AMD第四季將以Shanghai處理器迎戰英特爾Nehalem

面對英特爾第四季將開始翻新處理器架構至Nehalem，AMD也將如期推出首款45奈米製程，代號Shanghai的伺服器處理器。

英特爾在IDF首日剛宣示年底開始翻新處理器微架構至Nehalem，AMD今天（1021）也選在IDF第二天舉辦產品說明會，向媒體說明其未來處理器發展藍圖，其中預定第四季推出的首款45奈米製程的四核心處理器Shanghai，時機點與英特爾年底翻新的Nehalem架構處理器相近。

Shanghai內部L3快取容量達6MB，相較於現有的Barcelona提昇了2倍快取效能，並且開始支援新的HyperTransport 3.0（HT 3.0）技術，核心間頻寬可達17.6GB/s。

AMD副總裁暨伺服器工作站部門總經理Patrick Patla表示，AMD預期今年第四季至明年第一季間伺服器與桌上型處理器相繼進入45奈米製程，明年更新處理器平台至支援SR5690、SP5100的Socket F（1207）平台，屆時也將推出搭配新平台的四核心Shanghai與六核心Istanbul處理器。

對於競爭對手英特爾的Nehalem，AMD針鋒相對地指出，英特爾雖然翻新前代微架構，但部份架構設計與AMD處理器現行發展架構若合符節，指Intel新架構與AMD英雄所見略同。

以英特爾新的Nehalem架構為例，為了提昇內部多個核心間的溝通效率，英特爾在核心間新增QuickPath Interconnect的設計，在核心間彼此建立點對點連接的管道，以增加核心間資料交換或指令溝通效率，而AMD相似的HyperTransport（HT）高速互連架構則早在五年前便開始採用，今年伴隨Shanghai的推出，其HT架構更將邁入3.0的高速傳輸。另外，雙方也都將北橋晶片中的記憶體控制器、PCI控制器等整合進處理器中，加速處理器與週邊I/O的溝通。

儘管AMD在部份處理器架構上發展較早，但英特爾Nehalem在L3快取（Cache）上的容量8MB要比AMD Shanghai的6MB更大，加速處理器捉取資料速度。並且相較於AMD處理器年底才進入45奈米製程，英特爾去年就進入45奈米製程，更在桌上型、伺服器與筆記型市場上推出45奈米四核心處理器，9月再推出6核心Xeon處理器，年底翻新架構至Nehalem後，預估2010年開始進入32奈米製程。AMD不論在處理器內部核心數、製程設計的競賽上均居於下風。