英特爾數位企業事業群副總裁Kirk Skaugen於IDF首日展示Nehalem架構設計的桌上型處理器「Lynnfield」晶圓。

台北英特爾科技論壇(IDF)首日,英特爾將重點擺在即將推出的Nehalem處理器微架構上,並預告新架構的處理器將從年底開始相繼在桌上型、伺服器,與筆電等不同市場問世。

Nehalem為去年底英特爾處理器邁進45奈米新製程後,處理器內部全面翻新設計的新一代微架構。英特爾預定最快11月開始將先推出首款Nehalem架構桌上型處理器Core i7,年底至明年下半年陸續翻新伺服器、筆電等處理器,預計全面取代現有Core 2微架構設計。

預定11月推出的桌上型Core i7處理器,依新架構多執行緒設計,內部4個核心擁有8個執行緒以加速平行處理,其內部整合的記憶體控制器可支援3個DDR3記憶體通道,最多9個DIMM記憶體插槽,主要鎖定遊戲與內容創作等高階桌上型應用。

至於年底登場的伺服器處理器,英特爾將分別推出兼顧效能與能源效率的Nehalem-EP版本,以及擴充性較高,鎖定高效能應用的Nehalem-EX。其中EP可支援最多18個DIMM約288GB的記憶體容量,透過強化後的虛擬化功能可減少伺服器移出移入虛擬機器的延遲時間,而進階版的Nehalem-EX則供多路的高階伺服器使用,每顆處理器最多可達8個核心共16個執行緒。

Nehalem在架構上以模組設計整合許多原本在晶片組才有的記憶體控制器與I/O頻寬控制等功能。英特爾數位企業事業群副總裁Kirk Skaugen表示,其高資料傳輸的特性特別適用於氣候分析等高效能運算上,除了可支援大容量的DDR 3新世代記憶體規格外,也可擴充FCoE乙太光纖通訊,或是搭配新近發表的固態硬碟提昇伺服器整體效能。

除了EP與EX兩版本外,Nehalem也會有入門級伺服器、工作站與主流桌上型電腦版本,代號分別為Lynnfield與Havendale,內建雙核心或四核心,相較於現有系統平台採用3晶片設計,Lynnfield與Havendale處理器整合北橋晶片繪圖與記憶體控制等功能,因此其系統簡化為2晶片設計。明年下半年也將用於新的vPro桌上型平台。

至於明年下半年筆電才會開始導入Nehalem架構,據瞭解,英特爾將推出代號分別為Clarksfield與Auburndale的筆電處理器,其功能與細節則沒有透露。

翻新為Nehalem架構之外,未來英特爾還將推出代號為Westmere的32奈米製程處理器,雖然並未透露何時進入32奈米新製程,但按照英特爾每一年半(18個月)翻新製程的產品策略,時間約落在明年底前,同時之後還有更新的Sandy Bridge微架構。

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