IBM研發水冷式晶片　加強散熱能力

IBM週四（6/5）公佈水冷式晶片的研發結果，透過在堆疊的晶片中放入如髮絲般的管線，再注水冷卻的方式，解決未來的電腦熱能問題。該技術仍在實驗階段，距商品化還有數年距離。

隨著晶片體積愈來愈小，在狹小空間內的熱能聚積量也愈來愈密集，IBM發現，把晶片和記憶體等零組件依上下堆疊的方式放置，不僅可以節省空間，還能增加效能，然後在堆疊的零組件間埋入髮絲般的水管線，即可加強散熱能力。

IBM展示了實驗室研究人員與德國Fraunhofer Institute共同開發的3D晶片架構（3-D chip stacks），成功把水注入3D晶片內的微小管道內，並且達到10倍於傳統散熱方式的成效。

IBM指出，晶片與零組件之間的排列方式，一向以並排為主要設計，但IBM創造了上下堆疊的立體排列方式，可以有效推升晶片的處理效能，而3D晶片的散熱問題，則以埋入各層晶片間的微小管線、注水散熱來解決。該管線細如髮絲，實際寬度僅有50微米（microns, 百萬分之一公尺），並且設計有妥善的防漏及防短路技術。

根據IBM研究人員實際測量發現，水管線的散熱效果良好，在標準的4平方公分堆疊晶片中，平均每平方公分的散熱熱能為180瓦。

一般而言，水分子的確是比空氣更容易吸熱，也是更適合用來散熱的工具，但是要將水與電路系統設計在同一架構內，的確必須克服許多技術上的問題，目前超級電腦等高階伺服器內，已經採用水冷式的散熱方法，而IBM則將水冷技術延伸到晶片內部，如果成功商品化，可望有效解決電腦系統的散熱難題。（編譯/黃品如）