英特爾及Cray攜手打造新一代超級電腦

晶片製造龍頭英特爾（Intel）在周一（4/28）宣布與知名的超級電腦製造商Cray簽署多年合作協議，雙方將共同強化Intel微處理器的高效能運算（high-performance computing，HPC），並在未來Cray的伺服器系統上採用雙方的新技術。

在全球超級電腦的前十大排行榜上，Cray就佔了3台，僅次於IBM的4台。而過去6年來，Cray始終獨家採用AMD晶片，此次雙方的協議意味著英特爾可望提昇其在超級電腦市場上的佔有率。

雙方的合作不僅是簡單的處理器採用，而是提昇到設計及研發合作的層級。英特爾及Cray計畫共同設計未來的超級電腦元件，包括多核處理及先進的互連技術，以及開發高效能運算系統與技術。

由英特爾及Cray共同打造的新一代高效能運算系統預計最快要到2011或2012年才能進入商用市場。

超級電腦主要用來處理異常複雜的運算，諸如政府單位的龐大資料、國防武器的開發、科學運算或用來處理金融交易等。為了滿足複雜且快速運算的需求，先前Cray曾提出Cascade計畫，以Multi-Threading為概念，每個處理節點由一顆重量級處理器與多顆輕量級處理器組成，前者負責控制多顆輕量級處理器，透過單一系統讓一台機器駕馭多個且不同的高效能運算任務。

根據IDC的調查數據，HPC市場規模將自2007年的116億美元成長到2012年的160億美元。（編譯/陳曉莉）