IBM與合作廠商準備推32奈米原型晶片

半導體技術正在加速往32奈米製程前進。IBM與六家合作廠商週一（4/14）宣佈，32奈米晶片技術已經接近商業化階段，預計今年第三季可以提供32奈米的原型晶片，讓製造商開始設計終端產品。

IBM是與特許半導體（Chartered Semiconductor）、飛思卡爾（Freescale）、英飛凌（Infineon）、三星（Samsung）、意法半導體（STMicroelectronics），以及Toshiba等六家廠商，聯手開發32奈米晶片技術。

IBM指出，32奈米製程採用High k/Metal Gate（高介電質金屬閘極）材料，可縮小晶片體積，並且達到省電目的。根據可行性測試結果，在同樣電壓條件下，32奈米晶片比45奈米產品的效能高出35%，在同樣效能表現的耗電量需求上節省45%的電力。

目前，IBM已在紐約州East Fishkill的12吋晶圓廠進行32奈米晶片的製造工作，未來可為低耗電電腦、消費性電子產品，以及需要高效能的遊戲機或企業伺服器提供更好的晶片效能。一般預料，IBM可望在下一代Power處理器上，使用32奈米技術。

一直以來，電晶體是採用多晶矽閘極（gate）、二氧化矽作為絕緣層的方式，但進入奈米製程後，電晶體體積縮小，原有材料已無法應付嚴重的漏電現象，為解決問題，必須以更高絕緣性的高介電質（High-k）材料，搭配金屬性的閘極設計，才能控制漏電狀況。

Intel與IBM都運用類似技術，發展32奈米製程。其中，Intel已在Penryn晶片上使用High k/Metal Gate材質，並提出以鉿（Hafnium）替代過去的二氧化矽，然後將閘極改成鉿合金（Hf Alloy），以加速電路流通速度、降低晶片耗電功率。

若IBM在今年第三季提供32奈米原型晶片，其商業化產品的上市時程應該是在2009年，而Intel的32奈米晶片上市時程，一樣訂在明年度，再加上Intel的競爭對手AMD，正是IBM 32奈米技術的合作夥伴之一，如此一來，明年的晶片市場可望全面邁向32奈米階段。（編譯/黃品如）