東芝與Sony週三(2/20)正式簽約共同成立半導體製造公司,公司預定今年4/1正式營運,主要生產遊戲機PlayStation 3核心處理器Cell的相關半導體。

新公司將設立於日本Sony半導體九州(SCK)內部,名稱未定,部份設備租借長崎科技中心的300mm晶圓生產線設備,還有東芝從Sony與SCK採購的900億日圓半導體設備,未來Cell Broadband Engine(Cell/B.E.)與RSX影像處理LSI都會在此生產,也會生產供東芝數位消費產品使用的SoC(System-On-Chip)晶片。

Cell/B.E.是由美國IBM、東芝、Sony研發的處理器,基礎運算能力為230Gflops;RSX則是美國NVIDIA與Sony Computer Entertainment(SCE)研發的影像處理器,具備256MB GDDR3記憶體、時脈550MHz並支援D5/1080p等級解析度,兩者因本身的高性能而備受矚目。

新公司成立資本額1億日圓,由東芝出資60%、Sony與SCE各出資20%,
營運後東芝將利用旗下日本大分工廠的系統LSI技術輔助Sony現有設備的65nm製程技術,朝量產45nm製程半導體的體制持續研發。(編譯/張嵐霆)

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