東芝與IBM合作研發32nm製程技術

東芝週二（12/18）表示已與IBM協議共同研發32nm處理器技術。兩社從05年底就曾在美國與Sony一同進行32nm相關基礎製程的共同研究，此次合作將更進一步拓展32nm Bulk CMOS處理器的研發技術。

除了IBM與東芝外，此32nm處理器研發聯盟成員還有韓國三星電子（Samsung Electronics）、德國英飛凌（Infineon Technologies）、新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）、美國飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）與AMD等6社，未來將集結各自的技術在紐約進行研發。

IBM認為，本次合作將有助縮短32nm Bulk CMOS處理器問世的時間，並表示2008年將投入許多工程師與半導體專家在此領域；而東芝也看好各大系統LSI廠商彼此合作交換技術力的優勢，日前也已正式在日本橫濱市的Advanced Micro Electronics研究中心研究如何量產32nm製程處理器，並表示希望能盡快達到量產化的目標。（編譯/張嵐霆）