英特爾將為MID設計系統單晶片　省電十倍

正在台北展開的英特爾秋季科技論壇（IDF）上，英特爾表示2010年要在MID（Mobile Internet Device）新平台上導入可以省電十倍的系統單晶片（System On Chip, SoC）架構。

英特爾行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理Gadi Singer表示，2010年英特爾將推出更省電的MID新平台Moorestown，屆時將會整合處理器、繪圖、視訊及記憶體控制等功能，利用45奈米製程置於單一晶片內，可望比明年上半年將推出的前代平台Menlow在耗電上再提昇十倍。

依據英特爾包括UMPC（Ultra Mobile PC）在內的MID發展藍圖，明年上半年將發表45奈米的Silverthorne處理器，及新晶片組Poulsbo，並搭配成Menlow平台。由於Menlow大幅縮小體積，因此可用於74mm x 143mm的主機板設計中，設計出更小的MID商品。

Menlow因採用新製程處理器而更加省電。Singer宣佈，透過Silverthorne，目前已確定將能提前實現英特爾要在2010年降低處理器10倍耗電的諾言，而今英特爾研發的目標，在於如何在平台待機上也能降低10倍的耗電。

為此，英特爾計劃在2010年在MID上導入SOC設計推出Moorestown新平台，結合處理器、記憶體控制器、視訊等功能於單一晶片上，屆時可望在待機耗電量上再比Menlow降低10倍。展望長遠的目標，英特爾期望MID的使用時間，可以在充完電後讓使用者一天內間斷使用。目前第一代MID平台產品續航力約2至3小時。

而為了方便人們攜帶，英特爾表示，經由精整化的平台設計，明年Menlow平台可在大小為74mm x 143mm的主機板上設計系統，而到了2010年的Moorestown平台，SOC架構可進一步縮小系統大小，讓下游系統商開發出更小、可輕易置入口袋攜帶的MID。

除了提昇電池續航力及外觀大小設計外，另一項MID的重要功能便是無線網路功能。英特爾計劃明年Menlow平台將同時內建WiMAX及3G兩種網路功能，英特爾並於現場展示3.5G網路模組，對比於目前MID平台僅內建Wi-Fi功能，Menlow大幅提昇行動連網能力。

Singer表示，MID的最大目的在提供使用者完整的網路體驗，雖然未來MID也會導入現在智慧型手機也有的語音通話、GPS等豐富功能，但MID和手機不同之處，在於來自電腦背景，更強調豐富的數據上網體驗。在9月舊金山IDF Adobe更承諾未來也會支援MID操作介面。