日本業者研發提升2倍手機訊號傳輸速率的晶片

日本Renesas Technology週三（10/3）表示，與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機、SHARP、Sony Ericsson共同研發的3G手機系統LSI SH-Mobile G3已研發完畢，最大通訊速度提升為現行日本FOMA 3G手機系統LSI晶片的2倍。

SH-Mobile G3將改良後最大通訊速度可達7.2Mbps的HSDPA cat.8、W-CDMA與GSM/GPRS等通訊模組使用65奈米晶片製程整合在一個晶片中，在全球各地不分手機規格均可使用是它的特徵之一。專門處理遊戲、影片播放等的應用程式處理器也同樣安裝在這枚晶片中，藉此呈現WVGA 864×480畫素的液晶畫面與提升影音水準。

本月份起Renesas Technology將推出相關系統LSI的測試樣品，當然只有這五家手機製造業者推出的手機能使用。而配備此系統LSI的3G手機平台（包含基頻LSI、應用程式處理器等硬體與軟體所構成的手機基本系統）則按照6社合作時所預排的進程，預定2008年第三季完成研發。（編譯/張嵐霆）