AMD 的Fusion計畫：2009年先入筆電市場

超微（AMD）表示，融合型處理器Fusion，預計於2009年依序針對筆記型電腦、桌上型電腦/伺服器，及消費性電子等產品推出。

AMD在合併繪圖處理器大廠ATI後表示，2009年將推出結合處理器與繪圖處理器功能，代號為Fusion的整合型處理器。將藉由功能整合讓處理器提供比現今獨立顯示卡架構更為省電的設計。AMD行動運事業部業務發展經理Chris Winiewicz今日來台說明筆電平台未來產品策略時，也說明了Fusion未來的產品發展藍圖。

其中，預計於2009年推出，代號為Eagle的筆電平台將成為AMD首款採用Fusion架構設計的平台，屆時將搭配採用代號為Falcon的雙核心與四核心處理器，可同時支援全面性的Direct 10與UVD高畫質影像解碼功能。

此外，Fusion也將會有低耗電版。AMD也以此為標準將其劃分為兩塊市場，一是耗電瓦數介於10至100瓦者，主要以主流桌上型電腦、高效能運算伺服器、家用多媒體伺服器等電腦資訊產品為主，AMD計劃在此塊市場推出核心代號為Bulldozer的新處理器，並且針對特殊應用領域的消費性電子市場，耗電瓦數介於1瓦至10瓦間的掌上型遊戲機、STB與PVR、可攜式多媒體裝置等推出核心代號為Bobcat處理器。

Chris Winiewicz表示，Bobcat是AMD主打低耗電消費性市場的Fusion處理器，主要訴求在於將X86處理器運算效能與可執行的應用程式朝消費性市場推進，對於目前價格與耗電需求較高的UMPC市場而言，Bobcat也是一項可以應用的領域。

另外，為了因應Intel在筆電上不斷帶來的挑戰，AMD計劃明年推出新的筆電平台Puma，屆時處理器將採用代號為Griffin的處理器，新處理器將支援HyperTransport 3.0技術，相較於現有採用HT 2.0技術，在控制處理器核心與晶片組記憶體資料傳輸上更為提昇。此外，內建的Dynamic Performance Scaling功能則可依處理器內部兩個核心工作量動態調整時脈以節省耗電。

至於新平台的晶片組部份，北橋晶片的RS780M除了可同時支援DVI、HDMI之外，由電腦大廠推動的DisplayPort介面也提供支援，該介面和MDMI相同可透過單一介面傳輸視音訊號，並且RS780M還提供對PCIe 2.0的支援，而採用的南橋晶片SB700則提供最多6個SATA儲存裝置的支援、14個USB埠連接，並且負責HD音訊的解碼功能。