英特爾要推無鉛處理器

為減少電腦處理器對環境造成的負擔，英特爾（Intel）宣布，自45奈米（nm）製程的Hi-k系列處理器開始，旗下處理器將會百分之百無鉛（lead-free）。

英特爾的45nm Hi-k處理器包括了下一代的雙核Core 2 Duo、四核Core 2 Quad，及Xeon處理器，並預計在今年下半年開始量產。

鉛通常用在各種微電子的「封裝」（packages）上，以及英特爾用來連結晶片和封裝的「凸塊」（bumps）上。電腦處理器一般都要藉由封裝的包覆才得以連接到主機板上，而不同的市場區隔的產品也會有不同的封裝，例如筆記型電腦、桌上型電腦，及伺服器的封裝設計都會有所不同。英特爾表示，未來在45nm Hi-k產品裡，包括針腳式（pin grid array, PGA）、球狀式（ball grid array, BGA），及基板式（land grid array, LGA）的封裝，都會百分之百無鉛。預計到2008年，也會將65nm製程晶片組產品轉為百分之百無鉛。

Hi-k矽技術是英特爾在45nm製程上用以減少電晶體漏電的一種技術，藉以提高用電效率，提高效能。英特爾預計該技術可讓處理器更小與更精緻。

幾十年來鉛一直用在電子材料上，但鉛也同時會影響環境並對危害人體健康。然而，要尋找替代的材料一直是科學及技術的很大挑戰。英特爾表示，公司已經開發無鉛技術有好幾年的時間，2002年首次生產了無鉛的快閃記憶體，2004年開始出貨的處理器及晶片組封裝減少了95%的鉛用量。英特爾則以錫/銀/銅合金取代用於焊接裸晶（die）與封裝之用的最後5%的鉛。（編譯/郭和杰）