後PC時代科技產業特質，自創品牌機會大

你負責規劃結合各界資源的3C整合科技計劃，可否就你的了解及與相關產業的互動討論中談談全球3C發展趨勢？

3C產業從所謂的Mainframe時代、PC時代，直到現在的後PC時代，商品也從Mainframe、PC到IA（Internet Appliance Information ）。重要的是，原本分立的3C產業逐漸走向整合，我們可以看到Intel與Microsoft由傳統的PC產業轉移部份注意力至通訊及消費性電子產品；也可發現Sony與Philips由消費性電子產品跨足通訊、網路及PC相關工業。

現在進行3C整合技術發展的則有像TCI、Media ONE等CATV供應廠商，或是如Cisco及Lucent等研發VOIP技術發展，以IP網路為基礎的聲音、資訊、影像服務供應商。而大眾所熟知的行動電話廠商Nokia、Motorola及Ericsson等也正運用無線通訊技術來增強傳統語音網路的功能。

現階段全球3C整合工業有三大發展趨勢，分別為建立網路經濟、整合性元件及矽架構（Silicon Building Blocks）。其中，所謂的整合性元件指的是Clients端、Services端及網路連結設備之IA產品；矽架構主要指的是SOC（System on a chip）技術。您認為後PC時代科技與產業有那些特質？

我們先談科技部份，後PC時代科技顯少有單一功能性的產品存在，它們多半是跨領域的、合作的及整合的；此外，以人性為出發點的設計亦愈顯重要；其它則為跨領域團隊式研究、創造力與智慧集中式研究及多元化多樣化研究。

後PC時代產業的特質包括自創品牌機會大，No WINTEL、No Dominant Players，需要跨業聯盟及國際合作，需要高次系統研發技術人才，產品不是單一盒子，須結合SOC及應用、服務與產業。「3C整合科技計劃」由今年4月開始執行計劃，迄今的成果有那些？

在訊息傳遞上，今年初，計劃尚未正式執行時，我們便發表了3C整合科技與產業白皮書，此外，也在矽谷設置資訊收集點，取得最新技術及趨勢資訊，並將多元化的訊息放置於新架設的3C整合網站。

而我們現在正著手推動3C整合性產品、軟體及核心技術的研發，並鼓勵產業界申請相關研發計劃，現在主導性產品研發計劃已有1件通過，業界科專計劃通過2件，關鍵性零組件計劃則有3件正在申請。

另外，為了滿足3C產業對於整合性人才的需求，我們也推動各項人才培育規劃，包括學校學程規劃、跨學門計劃、提供人才培訓及師資培育等。

SOC委員會從8月起開始積極參與VSIA國際標準會議，以進行相關研發工作並累積資訊。

關於新技術的引進，現在台灣已有5家公司與矽谷Clarent進行策略聯盟，引進VoIP技術。此外，目前也正推動Netlogic公司供應CAM處理器技術，提供台灣學術界進行前瞻性研究。你覺得學術界該如何促進3C產業的發展？

學術界促進產業發展方式有二，分別為培育人才及技術研發。在培育人才方面，在校內我們希望可以擁有跨系學程，特別是增設3C整合學程，其實各大學已開始研擬此一學程計劃，最快89年便會開始實施，我們預計會有15所大學推出3C整合學程；校際則可聯合成立研究所，善用各校具特色資源。

在技術研發方面，我們必先建立跨領域團隊及合作機制，再者，我們希望除了短期可用技術外，也可進行相關的前瞻研究及跨世代的新技術研發。