IBM以真空技術改良晶片效能

IBM研究人員近來開發一種新技術，以真空技術取代在電路之間的類玻璃絕緣體，這種技術可提高晶片速度1/3或減少15%耗電。

由於晶片體積不斷縮小，因此如何保持電路之間的距離也越來越困難，這項名為Airgap的技術，主要是針對晶片上電路之間的絕緣體，讓電流更順利。IBM透過一種組合方式，先讓電路之間置入夾層結合，再抽取出該夾層以創造一個絕緣空間。負責Airgap專案的IBM院士Dan Edelstein指出，未來此技術將應用於IBM的32奈米製程，預計應用此技術的晶片將在2009年問世。

IBM技術與智慧財產資深副總裁John Kelly指出，這項技術是近10年來最大的突破，未來IBM可能會選擇性的授權給某些處理器合作廠商。與IBM具有處理器合作的製造商包括AMD、Toshiba、Sony等。

除了此技術外，IBM日前還宣佈新的晶片原件堆疊技術，讓電子訊號流動更快速更有效率；在1月時，IBM則表示解決一項晶片設計長久以來的漏電問題。（編譯/李怡偉）