英特爾UMPC平台策略出爐

英特爾（Intel）今日（4/18）於北京IDF上發表代號為McGaslin的UMPC（Ultra Mobile PC）平台，並表示自夏天起部份電腦廠商也將推出採用該平台的產品。

去年下半年英特爾成立專管旗下UMPC與行動網路裝置（Mobile Internet Device，MID）產品的UMG（Ultra Mobile Group）事業群，今日在北京IDF展上，英特爾表示，夏天起英特爾將啟動McGaslin平台策略，該平台將同時運用於UMPC與MID，並在明年上半年將45奈米製程技術導入新的平台上。

根據英特爾所提供的資訊，MaGaslin平台運用於UMPC以及更小、微型化的行動網路裝置上，以配合英特爾宣稱未來網路將更為行動化與個人化的願景。而依英特爾藍圖，MaGaslin平台將包括採用專為UMPC與MID產品設計的Intel A100、A110處理器，以及搭配945GU Express晶片組與Intel ICH7U I/O控制晶片。

英特爾資深副總裁暨UMG總經理Anand Chandrasekher表示，目前MaGaslin平台已獲包括華碩（Asus）、AIGO、富士通（Fujitsu）、海爾（Haier）、HTC、三星（Samsung）等公司支持，將自夏天起陸續推出採用該平台的UMPC。

據瞭解，MaGaslin平台與去年英特爾在IDF上展出的概念性UMPC產品不同，不僅在硬體上推動如同筆記型電腦Centrino的平台策略，更推出UMPC或MID專用的處理器，而非以現有筆記型電腦低電壓處理器取代。目前在台灣已推出UMPC的華碩R2H，即是採用Celeron M處理器。

而除了今年夏天將推出新平台外，Chandrasekher也表示，英特爾在運算環境已走向個人化與行動聯網下，不會停留研發的腳步，預計在明年將引進45奈米技術低功耗微處理架構技術於新平台上，以設計出小至可為人人掌握於手中的行動式 聯網裝置。

另外，英特爾也在會場上展示預計於2008年上半年推出名為Menlow的新平台原型樣品，Menlow平台推出時將採用代號為Silverthorne的45奈米Hi-K材質金屬閘極矽晶片技術處理器，採用低功耗微架構設計外，還將另外搭配代號為Poulsbo的新晶片組。

而為推動MID這類行動微型裝置的普及，英特爾也成立行動聯網裝置創新聯盟（Mobile Internet Device Innovation Alliance）推動工程技術與電源管理、軟體整合等工作。

未來行動平台更省電、更小

在筆記型電腦的行動平台上，英特爾表示，下個月將推出的Santa Rosa平台在明年上半年導入45奈米製程技術而更省電外，下半年行動平台體積將更縮小。

依英特爾所公布的平台藍圖，今年5月Santa Rosa將包括採用創新的矽晶片技術的下一代Core 2 Duo處理器、965 Express晶片組，以及802.11n無線網路元件與82566MM、82566MC Gigabit乙太網路元件。

而隨著今年底英特爾處理器陸續邁入45奈米技術下，明年上半年也將採用代號為Penryn的處理器，並且在下半年英特爾將推出體積可縮小40%的新平台Montevina，除可用於更小型化的筆電設計外，英特爾表示，新平台提供更好的效能與電源使用率，並且屆時新平台將提供電腦ODM業者選擇性的採用Wi-Fi與WiMax的整合元件以賦予消費者無線聯網的彈性選擇。