最大規模12吋廠製程整合 茂德挑戰半年內完成

DRAM廠商茂德科技為了擴大產能，日前正式宣布啟動一項製程整合計畫，預計未來半年內將分成3個階段完成2座12吋廠的製程整合，其中第1個階段將著重在新的製造執行系統（Manufacturing Execution System，MES）建置，然後再部署良率相關的系統，最後階段則著重與生產後端系統的整合，例如：ERP與SCM等。

茂德科技三廠生產資訊整合處處長梁治國表示，該公司原本位在中科的三廠就已經是一座12吋廠，而正在興建中四廠則是另一座12吋廠，三廠與四廠之間因為鄰近隔壁，因此，茂德決定把三廠與四廠的運作，視同一個大廠看待，同時並藉由生產製程與物流管理的跨廠整合，提升產線利用率，進而達到擴大產能的目的。

3階段完成MES等生產系統的建置與整合
目前茂德的兩大12吋晶圓廠整合，主要是交由惠普（HP）負責，預計未來將以6個月時間完成，並邁入試營運階段。惠普臺灣分公司顧問暨系統整合全球服務處總經理劉乃文表示，12吋晶圓廠的系統建置，一般大多需要1年左右的時間，這一次與茂德合作的目標，是希望能在6個月內完成相關的系統建置與跨廠整合。

根據現階段的規畫來看，茂德的跨廠整合，將分成3個階段進行，第1個階段將著重在最核心的製造執行系統建置等，第2階段側重在良率改善的面向，第3個階段則計畫透過企業應用系統整合（EAI）的方式，完成三廠與四廠的電腦整合製造系統（Computer Integrated Manufacturing，CIM）整合，惠普預估顛峰時期將投入30～50名人力。

惠普臺灣分公司董事長何薇玲表示，惠普與茂德的合作已長達13年，茂德在1996年底正式成立之前，惠普就開始協助茂德建置8吋廠的系統，然後一路演進到12吋廠，如今再度攜手，進行兩大12吋廠的跨廠整合，惠普憑藉過去所累積的經驗，預計6個月內將依序完成相關的系統整合。

茂德既有的12吋廠，也就是三廠，原本只有6.5萬片的產能規畫，預計未來與興建中的四廠整合之後，將能把兩個廠的產能分別提升到7萬片左右。正因為有這樣的產能擴大效益，近來半導體晶圓廠紛紛掀起了一股「雙子星」的運作模式，也就是兩個鄰近廠區的跨廠整合生產，如此，不僅可以做到生產資料的相互同時備援，也可以降低機臺故障所帶來的產能損失，因此，台塑集團旗下的華亞及茂德等DRAM大廠相繼投入跨廠整合。

應用系統將持續在Alpha Server伺服器平臺上執行
不過跨廠整合的過程中，由於涉及兩套生產管理系統，因此系統整合的風險也相對提高，針對這個部分，惠普也將透過Openview與Mercury等旗下產品進行嚴密測試。梁治國表示，目前茂德三廠的CIM等應用系統與資料庫，都是在Alpha Server伺服器平臺上執行，但四廠的規畫卻不盡相同，其中除了資料庫伺服器會轉換到Itanium平臺之外，CIM等應用系統仍會持續在Alpha Server伺服器平臺執行。

這個關鍵主要有兩個考量，梁治國不諱言地說，茂德所使用的CIM系統Brooks Software，目前仍未通過Itanium伺服器平臺的認證，因此，茂德也不敢輕言轉換應用系統的伺服器平臺；再者，是因為考量到轉換平臺所必須投入的心力太大，經過種種的評估與衡量後，茂德依舊決定四廠的應用系統持續在Alpha Server伺服器平臺上執行。

即便Alpha Server已經在去年停產，不過梁治國表示，由於惠普將持續提供10年的維護服務，因此，應用系統持續在Alpha Server伺服器平臺上執行並不會帶來風險。事實上，半導體製造業講求的是穩定，而不是最新最炫的技術，不論是茂德，甚或是台積電內部都有已經淘汰的機型持續在運轉。

資料庫系統升級Oracle 10g，充分發揮RAC效益
資料庫系統的規畫，則決定從Oracle的9i升級到10g。梁治國表示，茂德的三廠原本雖然是用9i，但是Brooks Software的CIM系統通過驗證之後，茂德三廠的資料庫系統擴充就已經轉換到10g，目前三廠的資料庫系統是9i與10g並用，「四廠的規畫，則會全面採用10g」，他說。

梁治國進一步說明，Oracle 10g的RAC（Real Application Clusters）技術，不僅可以建置叢集架構的應用環境，更可以讓茂德根據實際產量慢慢擴充伺服器，而不用一次就斥資添購最高檔的伺服器，這種做法比較有彈性也比較有成本效益，過去因為沒有RAC的功能，因此一臺伺服器只能安裝一套資料庫，而每一個資料庫的軟體管理者也是獨立運作，未來則可透過RAC建置叢集架構的應用環境，在同一臺伺服器中安裝2套資料庫系統，而若產能提升，資料量不斷增加的情況下，再根據實際需求擴充即可。文⊙楊惠芬