NTT DoCoMo聯合日本手機廠商開發2G/3G晶片

包括NTT DoCoMo、Renesas、Fujitsu、Mitsubishi Electric、Sharp與Sony Ericsson等數家手機/電信廠商今日（2/8）宣佈將共同開發兼具3G（HSDPA/W-CDMA）與2G（GSM/GPRS/EDGE）等多種無線技術的手機設計。

這種兼具多種無線技術的手機設計預計在2008年中問世，廠商預計屆時將可大幅降低3G手機生產成本。除了支援多種網路技術外，這款手機設計所內含的平台還將包括基頻（baseband）處理器，可強化多媒體功能等，。此設計還將與作業系統整合，第一款支援的作業系統為Symbian。

Symbian日本總裁Haruhiko Hisa在聲明中指出，歡迎內建SH-Mobile G3核心的手機平台，廠商將可透過此平台開發許多功能，並在更短的開發時間下推出低價3G手機。這款手機將SH-Mobile 單晶片為基礎，支援W-CDMA與GSM/GPRS的SH-Mobile自2004起開發，第一代晶片於2006年起已經開始銷售，資料的傳輸率可達7.2 Mbps。

Docomo自2004年開始就與Renesas共同開發雙尛的SH-Mobile晶片，Docomo在三年期間總共投資了70億日圓。目前NTT DoCoMo、Renesas、Fujitsu、Mitsubishi Electric與Sharp正在開發第二代SH-Mobile晶片，預計秋季完成；而今日的宣佈主要是另一家手機大廠Sony Ericsson也宣佈加入開發陣容。

廠商指出，這種手機設計將大幅降低開發成本，讓手機製造商能將資源投注在更特別的手機功能上；該手機設計完成後，將透過Renesas公司銷售。（編譯/李怡偉）