昇陽完成Rock處理器設計

昇陽（Sun）週四（1/18）宣佈，代號為Rock的下一代SPARC處理器已經完成tape out階段，也就是設計完成，準備進入初步生產階段，並指出Rock將在2008年下半年上市。

Rock是昇陽下一代多核心、多執行緒處理器，根據外電報導，Rock處理器裡單一核心可能含達16個執行緒，也就是目前UltraSPARC T1 （代號Niagara）處理器的4倍，而除了Rock外，昇陽也表示，UltraSPARC T2伺服器將在今年下半年順利上市，而SPARC處理器的開發一切都按照計畫進行。

昇陽系統事業群執行副總裁John Fowler表示，UltraSPARC T1處理器讓昇陽在多核心多處理器競賽裡領先，並讓我們的SPARC產品為客戶帶來許多優勢，而Rock將進一步將昇陽多執行緒技術延伸至高階市場。

目前處理器廠商都十分積極開發多核心多執行緒處理器技術，AMD和Intel目前都已經有雙核心處理器上市，而Intel不僅已經推出4核心，也已將在開發8核心處理器；Rock則預計將有8個核心；與目前UltraSPARC伺服器的主要市場為網頁伺服器等，未來Rock的訴求將是企業後端的資料中心。

除了公佈下一代處理器的開發進度，昇陽也為既有伺服器搭配時脈更快的處理器，新推出的1.4GHz UltraSPARC T1效能可比1.2GHz UltraSPARC T1高出約30%，昇陽指出，升級版的Sun Fire T2000伺服器將支援達64GB記憶體，搭配更快的1.4GHz UltraSPARC處理器，將可讓新款T2000伺服器整體效能比前一款提升約20%。（編譯/李怡偉）