韓國三星電子(Samsung Electronics)在周三(12/27)宣布該公司已研發出1G byte的手機DRAM,該款記憶體在尺寸及電力上都有改進,預計在明年第二季量產。

三星電子表示,該款1G byte的DRAM採用80奈米製程技術,比起現階段用兩個512MB晶片的晶片組還薄上20%,同時可以節省30%的電力。

這是因為該款DRAM採用了新的溫度補償及自我更新技術,以降低在待命模式時所損耗的電力。此外,新晶片的封裝技術也將用在未來的1.5G或2G的DRAM晶片上,三星表示,該款晶片可透過多晶片封裝技術與快閃記憶體結合,包含封裝層疊(package on package)設計。

這款DRAM鎖定行動電話、數位相機、媒體播放裝置及手持遊戲裝置等應用。(編譯/陳曉莉)

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