惠普(HP)日前宣布將與思愛普(SAP)攜手研發,雙方預計2007年3月底左右推出第一個合力研發的產品。HP與SAP將在既有產品基礎上,針對服務導向架構(SOA)以及RFID、虛擬化等新興技術的應用,共同開發相對應的軟硬體解決方案,其中將會整合HP的Openview以及SAP的Netweaver等軟體系統。

臺灣惠普企業系統服務事業群策略聯盟經理許郁旋表示,該公司與SAP的策略聯盟,已經不是第一次,目前SAP在臺灣的企業客戶中,有高達50%左右的比例,都是使用惠普的硬體,雙方的合作,首度從產品面延伸到研發面之後,對於市場拓展預計也將形成一股新的競爭力,而SAP與HP所投入的研發資源,更集結了位於美國與英國的HP Labs,以及位於德國、北愛爾蘭與澳洲的SAP Research團隊,堪稱是雙方全球性合作的首例。

許郁旋表示,HP與SAP合力研發的解決方案,預計2007年3月底左右就會正式現身,根據現階段的規畫來看,屆時優先推出的產品,將是與SOA相關的解決方案,除此之外,為了簡化企業部署的作業與執行環境,HP與SAP攜手研發的解決方案,將會融入模組化的自動管理程序以及虛擬化功能等,同時並期望藉此降低中小型企業的導入門檻。文⊙楊惠芬

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