TI跨入IA市場,擅長數位訊號處理
PC時代有Wintel(Windows、Intel)架構主導市場,而前景看好的資訊家電市場,卻未有標準架構出現,許多業者都想成為IA時代的Wintel,在DSP領域中稱霸的德州儀器,也積極加入戰局。這場IA主流架構之爭,已悄悄拉開序幕。
TI擅長數位訊號處理,其推出的DSP產品,佔有手機的70%市場,以及網路數據機(包括一般及寬頻)的48%市場,在多媒體影音運算處理上,具有相當的技術優勢。
以往,DSP多以手機等需要訊號轉換的產品為主要市場,不過,在IA興起後,資訊產品上的影音訊號處理,及通訊功能需求加大,握有這類技術的TI,也決定爭取IA這塊新市場,搶當IA市場的主流架構。
TI為IA市場設計兩個新平台--OMAP(Open Multimedia Applications Platform)及IDSP(Internet Digital Signal Platform),新平台採用TI設計的處理器晶片,分別具有500MIPS及1000MIPS(每秒百萬指令)的運算效率,屬於開放的架構,可在架構上使用不同的作業系統和應用軟體,因此,TI也與全球300多家業者結盟,共同開發此平台上的相關運用。今年初推出以來,新平台已獲得Nokia、Ericcson及Sony支持,打算應用在下一代產品上。Transmeta、StrongArm等群雄並起
開發IA的業者指出,IA產品採用的處理器需有簡單、省電、便宜的特色,架構其上的應用軟體、使用介面,也是相當重要的決勝關鍵。以TI來說,因為握有多媒體處理優勢,在通訊相關的IA上,具有較佳的發展空間,如第三代行動電話、Set-Top Box或網路電話等,至於PDA、WebPAD等需要較高運算效能的產品,若TI能夠加強DSP上的處理效能,也有機會跨入。
不過,業者也說,包括Transmeta、StrongArm(Intel已收購)、Linkup、矽統等多家競爭者,都想主導IA的核心架構,甚至Intel、威盛、揚智等傳統晶片廠,也對IA市場虎視眈眈,TI想以訊號處理專長切入市場,除了競爭者眾之外,產品成本及效能的實際表現,才是IA業者考量的重點。
以TI為IA推出的DSP處理晶片價格,約在10至30美元區間而言,業者表示,的確具有相當的市場吸引力,但業者也坦言,在StrongArm等對手的強力競爭下,TI是否拉到足夠的加盟者,投入其陣營,也是能否成功的關鍵,而以全球300多家合作開發者評量,TI的實力已經不容乎視。
至於,目前還有多少業者默默佈局這塊市場,後續還有多少競爭者將加入架構之爭,在IA市場持續看好的態勢下,一般預料,這場戰爭才剛剛開打。
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