AMD宣布多項AMD64平台策略計畫

AMD週四（6/1）宣佈以AMD64為下一代處理器架構為核心的策略，並以此勾勒未來兩年的產品藍圖。

AMD所宣佈的包括了高階電腦平台4x4，以及Torrenza、Trinity，及Raiden三項計畫。

2003年AMD首次推出了AMD64架構，AMD董事長兼執行長Hector Ruiz表示，我們因此取得了前所未有的市場與客戶動力，並正加緊腳步落實改變遊戲規則的策略，例如擴大產能，擴大效能與效能功耗比（performance-per-watt）上的領先地位。

針對PC玩家市場，AMD發表了代號為4x4的平台。AMD表示，4x4平台包括了四核心、多插座（multi-socket）的處理器，並搭配AMD的「直連架構」（Direct Connect Architecture）。預計2007發表4核心處理器時，4x4總計可達到8個處理器核心的設計。該平台適於遊戲、數位影音等需耗大量處理器執行緒（threaded）資源的應用。

AMD商用領域資深副總裁Marty Seyer並展示了以AMD64為核心而設計的三個計畫。

Torrenza是一項技術開放授權計畫，AMD擬將直連架構及HyperTransport等技術開放給合作的製造商，讓他們更容易製造可以與AMD64平台相連接的晶片。Trinity是為了協助客戶把安全、虛擬化，及管理等功能導入伺服器及用戶端，AMD表示，日前發表的AM2已經有Trinity的元件。Raiden則是提供新的商用精簡型電腦架構（thin client）。

此外，AMD技術長Phil Hester在勾勒AMD未來設計方向時也發表了未來的伺服器及桌上型電腦的處理器，及未來筆記型電腦行動平台的晶片設計。

下一代的架構預計在2007年年中推出，將包括四核心的伺服器、工作站，及高階桌上型電腦等產品；以及針對主流桌上型電腦市場而推出的雙核心產品。這些產品將以65奈米製程生產，並加入新的技術，例如每個處理器核心可以配合應用程式的工作量而動態改變頻率以節省總體耗電。


新的筆記型電腦產品預計在2007年下半年推出，重大的改變包括了提高省電性及電池的續航力，例如，可以依據筆記型電腦所執行的應用及狀態而讓兩個處理器核心動態打開或關閉，並縮減HyperTransport的頻寬。

在擴大產能方面，超微也在日前宣布將投資25億美元用來擴大德國兩座晶片廠的產能。（編譯/郭和杰）