AMD展示下一代處理器新架構

AMD周二（5/16）於美國加州聖荷西市正在舉行中的「春季處理器論壇」上（Spring Processor Forum）展示了預計在2007年推出的下一代處理器核心。

根據外電報導，AMD資深員工Chuck Moore在簡報上以四核心（quad-core）Opteron處理器展示了AMD在下一代處理器將加入的許多新的設計，包括新增的快取記憶體，以及頻寬加倍的HyperTransport 3.0（HT 3.0）內部連接技術（2.6Ghz時脈，達20.8GB/s傳輸率），並以65奈米製程生產，其功耗會與現有的雙核Opteron相當──維持在90瓦的水準。

改變最大的為快取記憶體的設計。目前的AMD晶片只有兩個快取記憶體，而且都專屬於其所屬的處理器核心。下一代處理器設計裡，每個核心仍然會有兩個專屬的快取記憶體，但還會新增一個共享的第三層快取。

在省電性方面，AMD的設計可以讓內建的記憶體控制器或處理器核心，可分別獨立進入休眠。

新的記憶體控制器支援DDR2記憶體，但也可能會適時採用DDR3。相較之下，英特爾未來在伺服器的標準方面則選擇支援FB-DIMM。對於FB-DIMM，Moore表示，FB-DIMM增加了緩衝晶片（buffer chip），每個緩衝晶片有6瓦的功耗，因此其效能的提升是否值得，還有待商榷。

AMD預計這些新技術都將率先用於明年的Opetron，然後陸續使用在其他的處理器上，例如Turion及Athlon 64。

在新的處理器架構方面，競爭對手英特爾（Intel）也在年初宣布了Core品牌與微架構，並預計下半年陸續以該微架構推出Merom、Conroe，及Woodcrest。英特爾也著手開發四核心的處理器，並預計在2007年推出。目前，英特爾已經展示了代號為Clovertown的四核Xeon。（編譯/郭和杰）