臺灣首例半導體供應鏈導入RFID全程追蹤晶圓

許多企業近年來開始在物品上貼無線射頻辨識（RFID）標籤，希望透過RFID可以隨時掌握物品資訊，日前南茂科技宣布將建立一個「晶圓測試即時共通資訊系統應用開發計畫」，該計畫是國內首次應用RFID在半導體上下游供應鏈，將加速國內晶圓封裝測試服務，該計畫將於明年年底開始實施。

透過RFID串聯供應鏈資訊
南茂科技晶圓生產事業部晶圓工程處副處長黃振芳表示，這個RFID串連上下游供應鏈的計畫，是打算透過RFID紀錄晶圓片的行蹤，從上游晶圓代工廠到中段的晶圓測試廠至下游的晶圓封裝廠，將晶圓盒上貼上RFID晶片，解決目前上下游供應鏈之間資料無法串接傳遞的問題。

這項應用主要是將晶圓的料號、批號、片數、數量等都寫在一款可存放2kb資料量的RFID晶片中，上游的代工廠將晶圓裝盒後，將RFID晶片貼在晶圓盒上，並且自動執行出貨的動作，中段的晶圓測試廠可以先收到資料，可預先作收貨、排線的準備。

待晶圓盒到了測試廠後，就可以透過讀取器比對帳號、數量等內容，系統也會進行收貨動作，如果有比對錯誤的情況，系統就會發出警告，並且將該筆資料扣留下來，再把資料傳送回去確認，並且將該晶圓盒獨立出來處理。當晶圓測試完之後，就會再送到下游封裝廠，下游也可以透過RFID標籤進行入庫以及封裝製程的準備。

測試廠的測試工作繁複，可藉此掌握晶片資料
黃振芳表示，在這一些串連上下游資訊的部份，最複雜的就是在測試廠的部份，晶圓測試最重要的是測試機，且必須要在無塵的環境作業，因此通常都會設立一個氮氣室，不過因為氮氣室很貴，所以小小的空間將所有的要用到的器材盡量塞進去，因此，常會發生無法知道晶圓放在哪一個架位的情況，或是找到了也不知道該晶圓的詳細資料。此外，當尋找完後，還必須採用人工的架機作業進行測試，作業人員要記憶許多流程，確認這個晶圓要設定那一些參數與程式，過程中也造成許多人力以及時間的浪費，同時過程中，如果因為作業人員在架機上的疏忽，也將造成整體產能很大的浪費，因此，未來希望透過晶圓盒上的RFID標籤啟動自動架機，作業員只需把晶圓放到機臺上，系統就可讀取RFID標籤資訊，避免人為設定錯誤，造成誤測或設備無法啟動。

黃振芳表示，這一些過程中最重要的就是時間的節省，未來就是要透過RFID系統的建置後，做到物料的即時管理，並且減少備料的時間，建立自動發料的機制。

此外，黃振芳表示，未來希望透過RFID系統的建置，可以知道物品的位置，因為放晶圓或是物料的架子，通常沒有固定位置放固定東西，常會發生要找一樣東西就要花費許多時間的問題。

未來希望透過該系統如果東西找不到也可以立即透過系統查詢，透過每個架子上、或是推車、測試機臺等架設RFID讀取器，可以立即的知道的掃描出物品在什麼位置。當中最為重要的是，因為每個晶圓盒都貼上RFID標籤，所以如果有未經授權的晶圓盒，被未經授權的人拿走，系統還可以發出警告，透過系統通知相關人員，立即的處理。

已完成初期測試，明年擴大到供應鏈
「晶圓測試即時共通資訊系統應用開發計畫」已經完成小規模測試作業，因為採用RFID最大的問題就是讀取率，初期測試的讀取率只有60％，黃振芳表示，透過不斷的測試以及更改RFID天線、讀取率的位置等方式，在整體動線規畫後，已將讀取率提升到100％，預計在明年12月完成全部RFID的子系統以及開發整合的部份。

目前該項計畫，除了南茂科技外，還結合甲骨文、資策會資訊工程研究所及國內RFID硬體廠商共同規畫軟體架構、應用開發諮詢與技術導入，軟硬體整合，技術訓練等，預計在這個系統開發完成後，將會把系統複製到上下游的晶圓廠，屆時上游的晶圓代工廠只需在原有作業流程增加一個貼RFID標籤的動作，並且增加RFID讀取器以及軟體，即可以使用，未來RFID標籤也會採用可重複使用的標籤，進而節省成本。文⊙林怡辰