CPU與晶片整合，矽統態度保守

晶片組朝整合之路已經是相當明確的趨勢，在3年前就致力晶片整合的矽統科技（SIS），新產品630、540已經把南北橋整合起來，將分別在在9月、10月量產，8吋晶圓廠也預計在明年第一季試產，自行掌握產能。另外，矽統並不打算將CPU整合到晶片組中，與威盛的策略可說極為不同。

晶片組朝整合方向走已經是相當明確的趨勢，3年前即致力晶片整合的矽統（SIS），整合南北橋的新產品630、540將分別在9月、10月量產；為自行掌握產能，8吋晶圓廠也將於明年第一季試產。另外，對於將CPU整合到晶片組中，矽統的態度較為保守，與威盛的策略可說極為不同。

由於整合南北橋通訊、網路、繪圖、3D等功能的新產品630、540將分別在9月、10月量產，在晶片組整合風的競爭中，目前矽統已經維持領先地位，而整合晶片產品的月產能也將在年底達到200萬套。

另外，為自行掌握產能，矽統在去年第四季興建8吋晶圓廠，目前正在進行關鍵製程的相關工程，預計在明年2月試產。

矽統總經理劉曉明表示，初期矽統將以0.25微米製程切入，並逐漸導入0.18微米的製程，可因應未來高階產品的需求。而0.35微米以上的產品則仍然會採取外包其他晶圓代工廠的方式。

而與近日宣佈跨入CPU領域、以掌握CPU關鍵技術的威盛相比，矽統對於CPU與晶片整合，則抱持較為保守的看法。劉曉明指出，由於CPU與晶片組的世代交替速度都相當快，兩者的技術層次也相當高，對於目前的矽統來說，要兼顧兩方的發展還有不小的壓力。

而若以製程的概念來看，要將CPU及晶片組整合，勢必要運用更為先進的製程技術，否則很難加以商業化；反過來說，以較先進製程整合的產品，也只能運用在較為低階的市場。此外，由於產品世代交替迅速，CPU及晶片組整合將面對無法升級的問題，對市場接受度也是個挑戰。

因此，目前矽統還不打算以此切入市場，不過，劉曉明指出，矽統將視未來市場變化，再決定採何種方式切入市場。

相較於矽統，威盛目前已積極跨入CPU領域，對於晶圓廠的建造與否，威盛則認為，台灣的上下游體系建構的相當完整，製程技術也相當先進，資源不是問題，並不打算蓋晶圓廠。兩者目前的策略可說相當不同。