英特爾(Intel)周二(3/7)在IDF中展示了行動WiMax技術,並指出預計在今年下半年推出支援該技術的PC卡,供筆記型電腦使用。
行動WiMax架構在美國電子電機工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE)去年底所通過的802.16e規格上,可以提供移動裝置每秒1MB的傳輸速度。Intel認為,未來標準化大量製造將會讓行動WiMax普及速度與Wi-Fi相當。
WiMax在不同地區可使用不同的頻譜,視當地所開放的頻譜而定。今年Intel要推出的行動WiMax PC卡則是使用2.3GHz到2.5GHz的頻段,Intel行動事業群執行副總裁Sean Maloney表示,該產品已在亞洲展開測試,此外,美國Sprint已取得2.5GHz頻譜的使用授權,而ClearWire也開始在某些地區提供該頻段的無線寬頻服務。
除了行動WiMax的PC卡外,Sean Maloney也展示了同時嵌入WiMax及Wi-Fi功能的原型晶片組,可在 2.3GHz 到2.5GHz、3.5GHz及5GHz等頻段切換。Intel預計三年內WiMax及Wi-Fi就會被整合在同一個晶片組上。
Intel並不是第一家推出行動WiMax晶片組的晶片業者,早在今年1月,無線晶片製造商Beceem Communications就發表行動裝置專用的MS120晶片組,該款晶片組就支援IEEE 802.16e。
雖然WiMax被視為下一代寬頻傳輸要角,但在去年10月集結各大通訊大廠舉行的USTA Telecom 2005會議中,業者認為WiMax最快要到明年底才會普及,因為目前仍存在設備成本太高及頻譜標準尚未建立等障礙。
不論是固定WiMax或是移動WiMax的產品都必須先經由WiMax論壇進行認證,手機製造大廠Motorola的WiMax市場行銷總監Paul Sergeant曾經預估,固定式WiMax產品應該會在2006年出爐,而採用移動式WiMax技術的產品,如智慧型手機、PDA等則會在2007年現身,至於802.16e晶片的大量生產則要等到2008年或2009年。(編譯/陳曉莉)
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