首款Mobile WiMax晶片組準備上市

無線晶片製造商Beceem Communications在上週成為全球率先銷售Mobile WiMax（行動WiMax）晶片組的業者之一。Beceem所發表的MS120晶片組是採用目前的IEEE 802.16e規格，專門針對行動裝置所設計。

Beceem除了推出MS120晶片組外，也推出WiMax數據機的參考設計工具及驅動程式。雖然IEEE迄今尚未完成Mobile WiMax的標準，不過Beceem副總裁 Lars Johnsson表示，當該標準完成時，MS120晶片組將會完全相容。

不過，行動裝置內建支援Mobile WiMax的MS120晶片組現在也沒什麼太大用處，因為還得等到WiMax網路普及，但前衛性的設計仍會引起通訊業者的興趣。

在採用10MHz頻譜的狀態下，Mobile WiMax在人口密集地一公里的範圍內預計可有30Mbps的傳輸速率，在鄉間則可望有五公里的傳輸範圍。

由於WiMax採用OFDM技術（Orthogonal Frequency Division Multiplexing；正交分頻多工），比Wi-Fi晶片組的耗電量低，並能使用最小頻寬及最大速度連結網路，Lars Johnsson說，OFDM能在最後一個傳輸檔案到達時，就進入睡眠狀態，這是Wi-Fi做不到的。

Lars Johnsson補充，OFDM也能將單一使用者用不到的頻寬分給其他使用者，這是CDMA無法辦到的。（編譯/陳曉莉）