IBM AMD攜手投入32/22奈米技術

超微（AMD）和IBM今日（11/1）宣佈擴大雙方半導體技術合作，該合作重點將是32/22奈米技術研發，並將雙方技術合作期限延長至2011年。

雙方合作內容將包括電晶體（transistor）、連接介面（interconnect）、電子印刷（lithography）與封裝技術（die-to-package technologies）的先期測試；其中雙方更將研究重心放在32及22奈米技術上。

AMD和IBM自2003年就共同投入65奈米技術研發，並進而投入45奈米技術。2004年雙方宣佈合作將延長到2008年，而今日又再度宣佈延長合作。

AMD目前正在準備量產65奈米晶片的晶圓廠Fab 36，目前該晶圓廠已經試產。另外，AMD也下單位於新加坡的特許半導體（Chartered Semiconductor）協助生產AMD 64處理器，而特許半導體也正是IBM和英飛凌（Infineon）研發65及45奈米技術的伙伴。

雙方共同研發地點將分屬三地。包括位於紐約州Yorktown Heights 的IBM華生（Watson）實驗室、同樣位於紐約州的半導體研究中心，此外還有IBM位於紐約州East Fishkill的晶片製造工廠。（編譯/李怡偉）