英特爾描繪下一代晶片架構，省電及雙核心

全球晶片大廠英特爾（Intel）在本周二舉行的英特爾開發者論譠（Intel Developer Forum；IDF）中，描繪了該公司下一代晶片架構，符合之前各大媒體所猜測，英特爾的下一代晶片主要朝向省電、雙核心的方向開發。

英特爾執行長Paul Otellini指出，英特爾技術研發方向將由時脈轉向多核心。未來，英特爾打算建造一個更有效能、整合通訊技術的平臺。

過去英特爾著重在時脈的技術研發，因為時脈愈高資料處理速度愈快，但同時單一核心在飛快的處理速度下也很容易發熱，為了解決這兩個問題，英特爾轉向多核心發展，利用多核心加快處理速度，而且較不易過熱。

英特爾下一代晶片預計在明年下半年問世，推出個人電腦、筆記型電腦及伺服器使用的處理器，研發代號分別是Conroe、Merom及Woodcrest，其最大耗電量依序是65瓦特、5瓦特及80瓦特，皆比現有的產品省電許多。編譯／陳曉莉