Intel將在本月發表下一代晶片

晶片製造大廠英爾特（Intel）預計在8月23日舉行的英特爾開發者論譠（Intel Developer Forum；IDF）中，發表下一代個人電腦晶片。

彭博資訊（Bloomberg）指出，新款晶片將能讓英特的客戶，如戴爾電腦（Dell）或惠普科技（HP）得以製造更小、更容易散熱的個人電腦。晶片不易發熱這件事將能協助上述客戶開發適用於家中或辦公室的科技產品。

Gartner分析師Martin Reynolds表示，英特爾也可依現有的設計發展出下一代產品，不過這些晶片組太「熱」了。

而路透社（Reuters）則報導英特爾的下一代晶片將更能節省電源。另也有其他分析師預測此款下一代晶片將會模仿英特爾受歡迎的Pentium M等筆記型電腦晶片。

目前英特爾對所有的猜測都不予回應，而該款英特爾個人電腦下一代晶片的詳細功能，將由英特爾今年5月才就任的新任執行長Paul Otellini在IDF中揭露。英特爾預計在明年下半年推出此款新一代晶片。編譯／陳曉莉