華虹NEC可望在今年Q4公開募股

在2000年首度傳出有意於海外上市的華虹NEC，受當時全球晶片製造業不景氣所影響延緩上市計畫。搜狐IT報導，華虹NEC可能在今年第4季重敲股票市場大門，預計Q4首次公開募股，募資金額為2億～3億美元。

華虹NEC由上海華虹集團、日本NEC、中國NEC共同投資7億美元於1997年成立，並擁有中國第一條8吋晶片代工生產線。2003年11月，美國捷智半導體和華虹集團陸續加碼華虹NEC。2004年1月14日，上海貝嶺公司發布公告指稱，該公司董事會已通過投資8600萬美元參股華虹NEC，並取得其11.22%股權。此舉被中國業界視為華虹NEC再次為上市做準備，不過，華虹NEC也未能如願在去年上市。

去年，中芯國際成為中國首家在海外上市的半導體業者，陸續登上美國紐約證券交易所及香港聯合交易所，但由於中芯國際上市後股價一直未能往上成長，這導致華虹NEC持續處於觀望位置。

賽迪顧問半導體行業分析師李柯表示，華虹NEC在前幾年就已經準備上市，此時重提募股計畫與全球半導體行業整體趨勢回暖有關。李柯說，自去年Q4到今年Q1，全球半導體市場成長率僅有3%，但今年Q2成長率提升到6%～7%。相較全球市場，中國半導體市場的情況更為樂觀，今年上半年，中國半導體行業銷售總額比去年增長30%。去年中國半導體行業銷售總額為545億元人民幣。

除了華虹NEC，原定於去年上市籌資7億至10億美元的上海宏力半導體公司也在今年排定上市計畫。根據估計，中國的晶片需求每年以16%的比例成長，在2007年達到470億美元。編輯／陳曉莉