整合晶片牽動市場洗牌，矽統分進合擊跨足IA

SOC市場戰局激烈

網路應用、資訊家電的帶動下，整合型晶片、系統單晶片(SOC,System-on-a-chip)成為未來趨勢，業者整合技術及產品推出時程，也牽動未來的市場版圖。最早投入整合型晶片市場的矽統科技(SiS)今天(7/31)指出，面對資訊家電市場，矽統以分進合擊的策略，積極發展各類不同的整合技術，再依系統業者和市場所需，推出搭配不同功能的整合晶片，而第一款整合CPU功能的SOC產品，將在明年上半年現身。

矽統科技今天舉行第二季的法人說明會，矽統科技總經理劉曉明於會中表示，資訊家電市場尚處於支離破碎的階段，各類應用皆不成型，矽統握有整合關鍵技術，將先齊備各項所需的整合技術，包括繪圖、通訊、網路、週邊、CPU等，等待市場真正需求的來臨。不過，劉曉明認為，IA應該還需要二年的時間醞釀，目前業界呈現「談的人多、做的人少、產品上市更少」的狀況，無論軟體、硬體，都沒有形成標準，尋找切入點將是很大的考驗。

除矽統之外，英特爾代號Timna的處理器，將晶片組、CPU及繪圖晶片等功能，全部整合在單一晶片上，預定明年第一季推出，而威盛代號Mathew（馬修）的SOC產品，也宣布將在今年年底上市。由於Timna今年年底量產的計畫延誤，威盛的Mathew若順利在今年底前推出，將成為全球最先發表SOC的廠商，SOC市場的激烈戰局，也從此開打。以整體方案跨足IA

矽統整合產品事業處吳國相指出，矽統會持續朝高整合、先進製程、低成本的方向發展，並以IA解決方案提供者的角色，提供IA系統廠商包含軟體、硬體在內的全套方案。吳國相說，在整合繪圖、網路功能之後，USB2.0、1394、ADSL及類比訊號等，矽統都將一步步將其整合在單一晶片中，至於整合CPU在內的SOC產品，也將在明年初推出。

吳國相表示，矽統在IA晶片市場上，是採用分進合擊策略，先一一開發各類整合技術，待技術完備後，客戶或市場需要的所有產品、功能，矽統都能組合成為一個單晶片，提供使用，加上矽統在Linux平台上投入相當的研發人力，將可為IA製造商提供整體的解決方案。至於矽統會不會跨入手機晶片市場，吳國相說，在上述分進合擊的概念下，矽統不會做單純的手機晶片產品，但會整合通訊功能於晶片上，應用在智慧型掌上裝置(Smart Handheld)這樣的產品上。

矽統指出，目前已有數家台灣的IA製造商開始採用矽統的整體方案，研發其Set-Top Box、上網機、數位電視等資訊家電產品，但在產品未上市前，矽統不便透露合作夥伴名稱。自有晶圓廠年底供應2萬片產能

此外，矽統公布上半年營收32億台幣，獲利2.9億元，全年營收目標則為128.69億元。對於業績未達目標，劉曉明指出，晶圓廠產能尚未補足需求，以及製程技術上仍處於調整期，都是原因之一，不過，自有8吋晶圓廠年底將達2萬片的月產能(目前月產能8000片)，本年度內，矽統的本業仍可獲利，因此不會調降財務預測，對於矽統2002年達成300億台幣的營收目標，矽統也相當有信心。

至於籌備中的12吋晶圓廠，劉曉明表示正進行地質鑽探、建照申請階段，將於2002年投片試產。劉曉明說，未來的12吋晶圓廠將以矽統自給自足為重，但不排除為人代工，或再和專業代工廠配合的可能性。然而，面對各大晶片廠均訂出DDR晶片組上市時間表，劉曉明仍以一貫的保守態度說，矽統一定會推出DDR產品，但目前「時機未到」。