身材相當，內涵不同

智慧手機的體積愈做愈小，功能卻能比一般手機更多更強，主要是因為手機晶片能容納更多功能於一，身材卻更迷你。多普達（Dopod）565與575機種採用的是德州儀器（TI）的OMAP 730晶片。這顆晶片最大特色就是將GPRS數據機與ARM整合在一起，是第一顆整合度高但體積卻小的晶片。

德州儀器半導體行銷協理林維偉說，以前的智慧手機體積都很大，外型看起來笨重，不容易被使用者接受，現在晶片整合度高，讓手機外型縮小，使得一隻智慧手機的體積跟一隻普通手機相同，但內容物不同，會做的事情也就不一樣。

而TI也加緊推出高整合度手機晶片的速度，預計2005年第三季量產OMAPV1030，是德州儀器最新推出的晶片組。包含一顆整合式類比元件，將電源管理、音訊編碼解碼器和驅動器整合為單顆晶片，大幅降低產品的零件數目。可支援Nucleus和嵌入式Linux應用軟體以及Java加速功能，另外，還能支援多種高階作業系統，例如：Windows Mobile和Symbian OS等等軟體。

多普達臺灣區總經理董俊良曾經表示，2005年多普達將推出高推十二款智慧手機及PDA手機，並將智慧手機的發展重點將著重在網際網路的應用上，同時落實個人化，包括：藍芽GPS搭配電子地圖、行動SNG、多媒體影音娛樂、網路電視、股市看盤即時資訊……。

他並預估，這些應用的發展與智慧手機出貨量將相互為用，預計帶動多普達在2005年智慧手機銷量將有翻倍的成長。