Broadcom驗證異質網路連結力

在網路設備高整合度的要求下，晶片業者也加緊推出整合多功能晶片的腳步。Broadcom率先推出一系列內嵌安全、IPv6、及支援無線區域網路的高整合性乙太網路交換器晶片，Broadcom繼美國之外，臺灣是第一個發表該項產品的海外市場。

Broadcom臺灣研發中心總經理高榮新表示，Broadcom在美國總部設置的研發中心，是以大型企業需求為對象，例如此次發表的24個超高速乙太網路（GbE）埠及4個10GbE埠晶片，即是美國總部負責研發的企業端產品。在新竹設立的研發中心，則是以中小企業需求為主，提供SOHO Router、手機晶片、無線基地臺等用戶端產品。

Broadcom最新發表的產品StrataXGS Ⅲ家族共有五顆晶片，宣稱速度與整合度都是業界最領先，每一顆都對應不同連接埠與需求。其中，最頂級晶片擁有24個超高速乙太網路（GbE）埠及4個10GbE埠，速度可達72Gbps，是全雙功封包處理架構的交換器解決方案，是將既有七顆晶片整合成一顆。同時，還整合了WLAN與VoIP，降低成本及改善管理方式，另外，強化L2～L7的安全功能，並且支援IPv6。

Broadcom網路設備群企業交換器產品線行銷總監Eric Hayes指出，網路匯流已不是新鮮事，在單一晶片上整合多功能，或是將多顆晶片整合成為一顆，已經是基本條件，這一系列的晶片強調將有線網路與無線網路、IPv4及IPv6等等結合，驗證了未來網路最重要的異質網路平臺連結能力。

目前市場上還看不到整合安全、IPv6路由及無線區域網路的交換器設備，這種高整合多功能晶片，對於晶片業者來說，由於技術門檻較高，設備業者根本無從殺價起，相對於單一晶片而言，晶片業者可獲得的毛利也較高。

網通設備業者認為，市場確實有高整合晶片的需求，企業內部伺服器內建Gigabit已相當普遍，這種高速晶片可以加強資料庫存取的連網能力。但預料可能會是在中小企業為主，一般大企業或政府機關對於高整合性的設備，多採取保守的觀望態度。