茂德2008年12吋廠將增至4座

記憶體業者茂德董事長陳民良日前指出，該公司計畫到2008年將12吋廠增加到4座，2座在新竹科學園區，2座在台中科學園區。「12吋晶圓廠是未來記憶體業者的決勝關鍵！」陳民良說。

成立於1996年的茂德，是茂矽與德國記憶體業者英飛凌（Infineon）的合資廠，最早主要產能供應給2家公司，自從2002年底雙方結束合作關係之後，茂德開始從為2家公司代工的角色，轉變成獨立經營的記憶體業者。到目前為止，該公司在竹科有8吋、12吋晶圓廠各一座，近期又在中科規畫第2座12吋廠，將在明年5月裝機，未來將以90奈米製程生產記憶體產品。

依照該公司的規畫，現有的8吋廠將會在未來向政府申請移往大陸，原地將布建12吋晶圓生產線。而中科的廠區除了目前已經動工的12吋廠之外，幾年內將另外再增闢一座12吋廠。

事實上，不只是茂德，臺灣記憶體業者包括力晶、南亞等，都十分積極籌建12吋廠，其中，目前擁有2座12吋廠的力晶，第3座也將在明年動工，目標也是坐擁4座12吋廠的規模。南亞與英飛凌合資的12吋廠（華亞半導體）今年6月投產，在周邊已經預留增闢新廠的空間。

許多人質疑，記憶體業者近年所興建的12吋廠未來一兩年一舉開出產能後，是否將導致市場供過於求的狀況，關於這點，陳民良不認為如此，他的理由是：「12吋廠雖然開出產能，但大家都忘了，現有的8吋廠產能將會轉為生產其它產品。」

記憶體業者為了分散風險，許多都已經增加利基型產品的比重，甚至用現有產線來生產非記憶體產品。另外，明年被認為是DDR-II躍升為主流的一年，陳民良認為，DDR-II成為主流會在明年下半發生，目前DRAM製造商大多已經準備妥當，不過他指出，後段的封裝測試端是否屆時能順利配合這個進度，會是未來影響主流轉移速度的關鍵因素。

除了DDR-II之外，記憶體業者也十分看好消費性電子產品對記憶體的需求，像是手機、機頂盒、數位電視等，未來都將會需要各種利基型記憶體，將為業者創造龐大的商機。