業界期待的景氣回春今年終於確定實現,以半導體產業來說,今年更將是風光的一年。根據IDC的預估,2004年半導體會有21%的成長率,產值達到2000億美元,主要的成長驅動力來自於消費性電子及無線應用等領域。
今年上半年半導體廠的產能利用率達到頂峰,使得晶圓代工變成買方市場,掌握調漲價格的主導權,甚至有些IC設計業者還搶不到產能。不過,IDC認為價格到下半年可望趨於和緩。在產能擴張的過程當中,整體看來,12吋廠當中的90奈米製程,已經佔有40%的比重,顯示先進製程已逐漸邁向成熟。DRAM還會有業者退出市場?
展望未來幾年,IDC半導體研究副總裁Mario Morales表示,半導體產業生態會產生一些重整的現象,其中一個趨勢是,將會有越來越多的IC設計業者會為自己的晶圓代工尋求一些「備胎」,特別是在奈米製程,越來越多業者無法忍受製程的延誤,因此廣結更多合作夥伴關係,避免孤注一擲的風險。
除此之外,他還認為,未來單純IP(矽智財)授權公司可能會越來越難生存,「觀察像是MIPS、Rambus等公司,雖然已經在市場耕耘許久,但營運狀況仍不十分理想,顯示這個行業面臨很大的生存困境。」他說。另一方面,Mario Morales還預言,未來2年內,會有DRAM業者被迫退出市場。
近期內會有比較大成長動力的應用,IDC方面認為,主要有DVD播放器及DVD錄放影機、機頂盒、數位電視、遊戲機、數位相機等。在DVD方面,成長主要來源會從DVD播放器轉移到DVD錄放影機,而且後者的應用模式會是內建硬碟以及具備網路連線功能。機頂盒及數位電視也是半導體業界未來幾年的金雞母,IDC預估,未來5年機頂盒/數位電視晶片的產值將以平均每年24%的高成長率快速攀升。
遊戲機晶片也將以每年平均20%的成長率穩定攀高。目前遊戲機當中的處理器有RISC架構的PowerPC、MIPS、ARM,以及x86架構的產品,Mario Morales認為未來最有機會的是PowerPC處理器,今年比重僅有10%以下的PowerPC處理器,到2008年在遊戲機市場可望拿下超過40%的佔有率。中國晶圓代工來勢洶洶
另外,IDC分析師特別想提醒臺灣業者注意的一點,是中國半導體產業的發展狀況。到2010年,中國將成為全球第2大的半導體消費國。為了這個龐大的內需市場,中國本身也十分積極地發展半導體產業,包括晶圓代工以及IC設計業等。
雖然以目前當地業者的發展腳步,還落後於臺灣,臺積電、聯電等業者還有顯著的優勢,不過中國半導體廠的成長也十分快速,以中芯半導體為例,該公司今年已經進入0.13微米製程,明年就會轉移到0.11微米,另外值得注意的是,雖然中芯與臺積電、聯電的規模仍有差距,不過該公司的資本支出則與雙雄不相上下,展現十足的企圖心。IDC並預估,明年中芯的產能就會超過特許,成為第3大晶圓代工業者,緊跟在聯電之後。
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