半導體產業的新燕子

RFID的衝擊，可能改變未來商業流程的遊戲規則。春江水暖鴨先知，RFID起飛之前，掌握晶片核心晶粒的廠商，就提前反應RFID的商機。

1991年已經開發出TIRIS的德儀（TI），2001年時將TIRIS更名為RFID。同年4月，日商Sharp與Mitsubishi合資成立RFID公司，6月時，Hitachi成立Meu-Chip Solution Venture Company，專司製造RFID晶片與周邊。

另一家位於美國的Alien Technology，則是自建晶圓廠，長遠目標是年產量50億顆。Alien預計在今年採用0.18微米製程，並且希望在2005年時達到10億顆的出貨量，把現在RFID標籤的成本降到5美分以下。

為了降低晶片成本，縮小晶片的面積是廠商最直接的手段。Hitachi的晶片體積為0.4mm×0.4mm×0.06mm，採用2.45GHz頻段、128位元ROM。

Hitachi的Meu-Chip，一片8吋晶圓可生產超過十萬顆晶片。2003年9月推出的新晶片，甚至整合天線，省去微小晶片加裝天線的技術瓶頸。

Alien Technology的RFID產品線相當廣，最新的晶片比Meu-Chip還要小，對角線長度小於0.2mm。一片8吋的晶圓可以生產出20萬顆晶片，不過，因為晶片體積過小，增加組裝天線的困難度，因此，Alien自行研發FSA技術，並且與芬蘭低價天線廠商Rafsec大量生產RFID晶片。

RFID的商機，讓Alien不惜斥資自行興建晶圓廠。Forrester認為，RFID將帶來IT產業未來3年的榮景。半導體、晶片做前導，服務、系統整合為中繼，最後再補上系統軟體，RFID建構出來的新產業商機不容小看！