威盛90奈米處理器代工投靠IBM

一向與臺積電擁有穩固的代工合作關係的威盛，1月6日宣布該公司90奈米處理器將會下單IBM。威盛總經理陳文琦表示：「目前威盛大部分的晶片都在臺積電生產，不過考慮到下一代處理器，在提高運算速度，並且必須維持低耗電的要求下，勢必採用SOI製程，在這方面，我們認為IBM的技術還是比較領先的。」此外，陳文琦並宣稱：「威盛的處理器部門，今年上半年可望轉虧為盈！」今年下半推出90奈米C3處理器

威盛將在今年下半推出新一代C3處理器，研發代號為Esther，這顆處理器未來推出時，時脈速度將達到2GHz以上。Esther將採用IBM的各項先進技術生產，包含90奈米製程、銅導線、絕緣矽（silicon-on-insulator；簡稱SOI）以及Low-k低介質等技術。威盛方面宣稱，屆時處理器的運算速度達到2GHz以上，功耗仍維持在與現有產品相同的水準。

若與Intel的P4處理器相較，今年下半C3處理器突破2GHz的門檻並不算快（目前P4最高已突破3GHz），也因為如此，該公司不把眼光放在桌上型電腦市場，轉而進攻嵌入式平臺。該公司並於近日成立了嵌入式平臺事業部（VIA Embedded Platform Division；簡稱VEPD），把旗下處理器、PC晶片組及原本掌管主機板事業的VPSD整合成一個部門。

針對嵌入式平臺市場，威盛除了C3處理器及低功耗的Eden處理器（以免用風扇為訴求）之外，另外還設計了CN400晶片組，這是整合了S3公司一項繪圖核心的整合型晶片，除此之外，針對未來多媒體裝置的需求，也能夠支援MPEG-4功能。處理器的銷售隨平臺解決方案成長

事實上，威盛這2年一直希望從「晶片組業者」轉型為「平臺供應商」，該公司宣稱，這個目標將在今年有突破性的發展。掌管VEPD的威盛董事長總經理特別助理黎少倫透露：「威盛的平臺解決方案產品，去年總出貨量大約為200多萬臺，今年目標是至少要成長50％，不過從現在的各個談定合作案的情況看來，有機會達到80％的成長率。」

在嵌入式系統的市場，目前威盛最大的營收來源在Thin Client，因為從產品的特性來看，Thin Client需要安全性以及網路的功能，在整體解決方案的角度，威盛很有優勢。黎少倫表示，今年Thin Client所佔比重還是會最高，不過其他如：車用系統及各種消費性電子的應用，都是比較主要的應用領域。

避開已經邁入成熟階段而且有個巨人（Intel）獨霸一方的PC市場，威盛希望在嵌入式平臺找到生存發展的空間，而且威盛的野心不小，陳文琦表示：「威盛的目標，是希望在嵌入式平臺成為霸主。」