DRAM業者茂德,與英飛凌正式拆夥之後,新的動向一直備受矚目。前陣子該公司積極與Elpida洽商合作計畫,外界幾乎已經認定兩造已成就好事,不料情勢發展急轉直下,12月26日茂德在臺連著發表2則重大訊息:一是宣告與Elpida的談判破局,雙方將暫時終止合作。接著宣布與韓國DRAM業者Hynix簽訂備忘錄,雙方同意共同開發90奈米製程技術,以及茂德12吋廠供貨給Hynix的相關事宜。

茂德發言人林育中指出,今年5月茂德與Elpida簽訂合作備忘錄,初步談定技術轉移、先進製程開發以及產能保留等協議,不過在先進製程的開發上,茂德希望能夠參與研發工作,以「共同開發」的模式進行,但是這樣的目標無法達成,因此不願繼續這項合作關係。「茂德對於單純只是技術轉移的合作關係,不能滿足,我們擁有全球7%的DRAM產能,也絕對相信自己有能力開發先進技術,因此目標很清楚,茂德會尋找能夠接受這種條件的業者合作。」林育中說。

至於與Hynix的合作,除了能滿足茂德參與新一代製程技術的開發之外,茂德也強調,這是一項長期合作的結盟,範圍將推及新一代DRAM技術。此外,茂德也認為,Hynix這2年雖然內部遭遇一些困境,不過已經漸漸擺脫陰霾,重振雄風。林育中指出,未來茂德與Hynix合計在DRAM市場會有超過20%的市佔率。

目前所有DRAM業者都正積極籌設12吋晶圓廠,茂德也打算大手筆投資12吋廠,除了確定獨資(原本有意尋求合資)興建目前位在新竹的第1座12吋廠之外,林育中也透露,明年第2季末之前第2做12吋廠動工,目前正積極尋覓適合的地點,不排除到南科或者中科設廠。

與英飛凌分家之後,茂德積極走自己的路,該公司也希望未來能走自有品牌,看得出來該公司具備旺盛的企圖心。事實上,與其他臺灣DRAM業者相較,茂德由於之前大量供貨給英飛凌,因此,在製造技術品質上,有一定的水準,因此到目前為止,在OEM市場接受度還不錯。林育中透露:「目前我們已經不用繼續開發客戶。」

該公司旗下業務分成供貨給一線OEM業者、DRAM代工以及現貨市場,林育中表示,明年希望將三者比重重新規劃,目標是維持在OEM佔7成、代工25%,現貨市場5%比例的產能分配。

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