Broadcom推出手機用Wi-Fi單晶片

網通晶片業者Broadcom，9月上旬發表一款802.11b單晶片產品，該公司宣稱，這是全球第一顆為手機、可攜式電腦及消費性電子產品所設計的WLAN晶片，為此這顆晶片，除了尺寸大大縮小，還特別強調省電功能，耗電量據稱比一般WLAN晶片還要低90％。該公司宣稱目前已經與多家手持式裝置業者洽談合作計畫。

有分析師預測，手持式裝置採用WLAN的市場將在2005年以後才會成熟。也有人認為這個市場會在今年底明年初開始萌芽，而Broadcom的單晶片將在這波浪潮的搶到先機。單晶片設計一直是業界追求的目標，Athlos也宣稱該公司已經正在開發單晶片，第一款產品會是802.11a規格的產品上。