福華電子水冷式散熱系統開始出貨

福華電子日前宣布，該公司水冷式散熱系統已經開始出貨，首批採用這項水冷模組的是NEC，該公司今年5月已在日本市場發表水冷式電腦。福華電子董事長林蔚山表示：「除了已經開發出來桌上型電腦及伺服器用的水冷模組之外，目前福華正在開發更輕薄短小的水冷模組，以因應未來mini PC、slim PC的應用需求。」

隨著處理器的運算速度日益攀升，所發出的熱量也與日遽增，用傳統空冷式的散熱系統不僅愈來愈吃力，（風扇）噪音也將愈來愈大，以3.06GHz 的P4處理器為例，最大發熱量達到81.9W，一般空冷散熱，噪音值高達43dB左右。下一代的Xeon處理器，發熱量更達到113W。林蔚山強調，汽車引擎最早也是採取空冷方式，最後則是用水冷解決了散熱的瓶頸，「電腦最後也會走上同樣的路！」林蔚山說。

福華的水冷系統的技術是從日立（Hitachi）移轉過來的，主要是利用水循環的原理，讓特殊的水溶液流經處理器，藉以將熱量隨著水導向散熱片，再以風扇散熱，冷卻後的水流回貯水槽，如此一再循環。雖然仍需要風扇，不過轉速不需要一般空冷系統那麼快就能達到相同的散熱效果，因此大大降低噪音。以前述3.06GHz 的P4處理器為例，噪音值可降到33dB。為了漏水等問題，這個系統並且有測漏的裝置，一偵測出有漏水跡象便會自動關閉電腦，以防造成損失。

這個水冷模組雖然有許多優勢，不過價格也比空冷系統貴上5倍，十分昂貴。由於主要零組件都以銅為材質，因此非常重，NEC所採用的那套水冷模組就重達2.8Kg。此外，由於水管、線路的設計必須與主機板及機殼空間等配置緊密配合，因此目前福華主要與OEM業者合作開發專屬的應用模組，沒有辦法提供零售的產品，更無法由使用者自行組裝。

散熱問題一直是業界非常關心的話題，特別是在最近十分流行的mini PC上，業者都在散熱系統上互相較勁，Intel的「Big Water」計畫中的小型電腦，也將採用新的散熱設計，如果Intel能提出一套很好的散熱方案，並且將之推廣成為業界標準，那麼福華這樣的水冷系統是否就沒市場了呢？ 關於這個問題，福華電子企畫處經理張榮監表示：「據我所知，Intel還是採用空冷的方式，到時噪音還是個問題，水冷式系統能提供的靜音環境，還是很有賣點！」