勝創PIP封裝記憶卡開始量產

記憶體模組業者勝創科技宣布，該公司採用PIP（Product In Package）技術封裝的小型記憶卡產品已於本（8）月進入量產，該公司董事長劉福州宣稱：「除了小型記憶卡之外，也可以運用到DRAM模組上，特別是未來DDR-II模組，將會採用類似的原理生產。」

過去小型記憶卡的生產程序，是先把封裝完的記憶體顆粒與PCB板結合，之後外面再以塑膠片組裝包覆，而勝創的PIP技術則是利用半導體製程，把記憶體顆粒、控制晶片、被動元件連同基板等零組件，封裝成一個完整的記憶卡，封裝完成就是成品，省略好幾道手續。由於本身就是一個完整的封裝，而不是組裝產品，因此PIP記憶卡還可以防水，在發表會上該公司解說人員甚至將記憶卡泡進水杯中，再取出來使用，凸顯高度防水的特性。

除了減少程序，這種封裝也利於高容量產品的生產，勝創採用晶片堆疊的技術，目前可做到同一個封裝內有4顆晶片（2顆一組堆疊起來），容量達到512MB。該公司強調，利用這種堆疊技術，未來還可以做到同一個封裝容納8顆記憶體晶片顆粒，因此對於以後要推出1GB以上容量的產品十分有利。勝創從1999年開始研究這種封裝技術，終於在今年進入量產，並已在美國、臺灣等地取得專利。劉福州表示，該公司將開放這項專利的授權，歡迎其他業者來使用這項技術，此外，並希望能夠與同業成立聯盟推動成為業界標準。

目前這項技術已用在該公司旗下各種小型記憶卡的生產，包含、Secure Digital、xD、MultiMedia、SmartMedia等規格的記憶卡。目前勝創這個產品線，將由所投資的協泰國際負責經營。這種PIP封裝的記憶卡，定位也會在較高檔的市場，協泰透露，定位會比SanDisk品牌的產品還高。初期該公司將以促銷方式打入市場，將與通路業者合作，與數位相機等產品搭售的方式作為首波行銷。