去年曾經鼓譟一時的「WLAN+藍芽」combo應用,最近又喧騰一時。接連著兩周,有Agere與TI(德州儀器),先後在臺發表相關的產品訊息。TI更憑恃WLAN與藍芽晶片兩者都有,享有價格優勢,該公司宣稱:「TI能提供20美元以下的價格。」

目前TI提供的WLAN/藍芽共存平臺,包含一顆整合基頻與射頻的藍芽單晶片,以及兩顆WLAN晶片,為了符合手持式裝置的需求,這個平臺模組的尺寸僅600平方公釐,其中採用12mm×12mm 封裝晶片的802.11b模組用料清單價格15美元以下,而藍芽單晶片也在4美元以下。

TI亞洲區寬頻網路行銷經理羅方村表示:「目前可以看到的市況是,PDA的業者將會先行採用這樣的方案。」他並透露,目前TI手上已經有2個合作案,終端產品今年第3季就會上市。

事實上這類型整合規格產品去年便是業界主要話題,直到最近才有具體產品紛紛出籠,究竟是因為業界對於WLAN與藍芽之間互相干擾的技術問題,到現在終於能夠妥善解決,還是因為市場上真的有強烈的需求,而鼓勵了上游提供這樣的解決方案?關於這點,羅方村表示:「正好是這兩個原因同時發生。」

去年以來,業內的研發部門,不斷在嘗試找到最好的辦法,來解決處在同一頻段的WLAN與藍芽,該如何避免干擾,定義訊號傳送的優先順序等細節,至今各家業者都有了較純熟可靠的方案。另一方面,PDA等手持式裝置業者,也需要有新的議題,創造新的產品定位、刺激銷售,因此一拍即合。

對使用者來說,功能固然越多越好,不過,手持式裝置本身的耗電量本來就已經是負擔,若再加上藍芽,乃至於高耗電量的WLAN,更是這項新應用最大的挑戰!在這樣的情況下,今年內究竟有多少手持式裝置業者,會樂於推出這類型產品呢?羅方村認為:「今年耶誕節的採購旺季,將是這類型產品試水溫的前哨戰,到時由消費者來決定,這類型產品是否有生存的可能。」

Agere也認為,在今年Q4可以看到第一波需求量。不過一般認為,這類型應用,真正要起飛,將是2004年以後的事。

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