製程越向前邁進，晶圓代工越吃香

6月下旬，中華信用評等公司舉辦了一場亞太高科技產業研討會，與會的標準普爾高科技產業評等部負責人海秉儒（Bruce Hyman）在會中指出：「在半導體產業中，早期IDM（整合元件製造）業者做的是垂直整合的工作，從設計、製造、封裝測試全都自己做。但是現在全球半導體業的趨勢是，越來越多的業者開始把製造外包出去，在這樣的趨勢下，亞洲的晶圓代工業者，特別是臺灣的代工業者的地位將會越來越重要。」

包括國內外在內的許多研究調查機構都曾預測，到2010年，晶圓代工的產值將達到整體晶圓製造產值的40～50％的水準（目前約為17％）。關於這點，臺積電資深副總裁暨財務長張孝威表示：「最主要的原因是，IDM目前面臨很大的經營困境，由於要研發設計產品又要負擔晶圓廠的營運，經營負擔沈重，相對壓縮了利潤，這是IDM廠選擇將更多業務外包的原因之一。」

張孝威進一步強調，無晶圓廠的IC設計公司的營運績效普遍比IDM業者高上許多，他拿現在前5大IC設計公司與前5大IDM業者的營運做比較時指出：「2000年，前5大IDM廠的毛利為14.6％，而前5大IC設計為23.9％；2001年景氣下滑，IDM業者的毛利降至0.1％，而IC設計業者仍有15.3％的利潤；到今年第一季，IC設計業10.9％的毛利仍遠勝只有3.3％的IDM廠。」

另外，標準普爾方面也認為，在先進技術的推進上，由於興建12吋晶圓廠，以及開發先進製程的成本太過昂貴，一般的IDM業者越來越無法負荷。因此，許多IDM業者不是選擇合資，就是將更多工作外包。而就以合資建廠來說，合作的對象往往也以晶圓代工業者居多。

的確，光是2002年上半就有三件IDM業者與晶圓代工廠商的合作案。其中，今年2月，超微（AMD）與聯電便攜手在新加坡合資興建12吋晶圓廠。3月，飛利浦、意法半導體則聯合臺積電共同開發90奈米的CMOS（互補金氧半導體）製程。接著，4月德州儀器宣布與臺積電及聯電達成合作協議，授權委託兩家公司為德州儀器生產0.13微米銅製程產品。同時90奈米製程的產品，未來也將交由臺積電與聯電來生產。德州儀器的委外代工比例，未來將由目前的10％，提高到20％。

由於晶圓代工業未來前景看好，因此不免也吸引了許多業者的加入，目前在馬來西亞、中國大陸及南韓等地都有新的業者投入。不過標準普爾方面認為，由於製程越來越複雜，且建廠成本高，因此晶圓代工業的進入門檻也是很高的，一般後起的業者，要能跟現有業者競爭也是件不容易的事，因此目前80％的市場，集中在臺積電、聯電及新加坡的特許半導體手中。

而勞工低廉，被認為在2005年將有機會取得10％晶圓代工市場的中國大陸，似乎來勢洶洶。不過標準普爾方面仍然認為臺灣晶圓代工兩大龍頭，在技術能力上已經取得很難超越的優勢，中國大陸在短期之內，仍然很難對兩家公司的地位造成威脅。