銅製程讓諾發一飛沖天

處理器業者標榜他們的產品是採銅製程，究竟採用銅製程有哪些好處？

跟鋁製程比較起來，銅製程生產的晶片具有速度快、省電而且成本低等優點。主要原因是銅的導電性比鋁更好，傳導速度快。由於傳導速度快，相對的耗電量就比較小。也由於導電性好，可以減少晶片的傳導層（interconnects）的使用，鋁製程生產時需要10層的產品，銅製程只需要5層就可以了，因此成本效益高。除此之外，在0.13微米以下的製程，鋁製程會面臨技術上的障礙與瓶頸，若使用銅製程，良率可以提升許多。

所以銅製程目前主要被許多已經邁入0.13微米以下先進製程的廠商所採用，如：德州儀器、臺積電、聯電等等，用於生產邏輯產品。另外，由於銅製程具備的這些好處，所以也非常適合用在一些手持式裝置上，特別是省電的功能。銅製程技術發展出來以後，貴公司如黑馬般竄起業界，在此之前諾發的業務重心是什麼？又為何能異軍突起？

在鋁製程的年代，諾發就已經專注於高密度電漿沈積，以及表面處理等領域。但是老實說，當時我們做得並不算好，大約9年前，我們仍是一個營收僅6000萬美元的小公司。不過就是因為在市場上一直無法突破，所以諾發不斷探索新的機會，投入很多資源研究新一代製程技術，很幸運地，我們所研發的銅製程技術終於開花結果，到今天我們的營業額已突破13億美元。

我想，如果當初我們在鋁製程設備上是個領導廠商的話，也許我們就會安於那樣的狀態，坐享成果，而不會花那麼多心思去找尋新的出路了。你認為未來銅製程是否會完全取代鋁製程？

銅製程有機會100％取代鋁製程，特別是在邏輯產品的生產，目前半導體業者在0.13微米以下的製程，幾乎都已經考慮採用銅製程。不過，現在還有許多半導體製造仍然以0.25微米為主，短時間內還用不上銅製程技術。既然銅製程很有可能竄升為新一代的主流製程，相信許多半導體設備業者也已經投入，可否談談目前市場的競爭態勢，以及諾發的策略與展望？

在這個領域，我們的競爭對手主要有三家公司，分別是日本的Ebara、美國Semitool以及美國應用材料。不過目前我們算是遙遙領先，全球產出的銅製程晶片量中，用我們的設備所產出的，是其他對手加總的3倍以上。

大家一定會想，美國應材應該會快速追上來。不過以我的看法，他們面臨兩難。主要是他們目前在鋁製程設備上市佔率大，所以如果銅製程當道，勢必會削弱既有的市場，他們不見得會樂見這樣的情況，所以看得出來目前美國應材腳步有些遲疑。

在銅製程漸漸成為主流以後，我相信也勢必會有一些設備業者會被淘汰。長期來說，我們有信心可以維持80％的市佔率。主要原因是我們投入得早，已經形成一個技術門檻，其他業者不容易取得這種設備的製造技術。目前我們已經開始研發用在65奈米甚至45奈米的銅製程技術，預計在2008～2010年可以推出。由於業務關係，你常接觸全球各地的半導體業者，可否談談你對臺灣半導體業者的看法？

我對臺灣的半導體業者非常佩服，特別是像臺積電、聯電等公司，每天面對來自各種客戶的各式各樣複雜的需求，他們不但都能做得到，而且是用非常低的成本做到的，我認為，這是一種非常驚人的成就。