把握整合型市場，矽統SiS730可望7月量產

致力整合型晶片市場的矽統科技今天(4/25)表示，採用AMD架構的整合型晶片SiS730可望於今年5月推出樣品，7月正式量產，加上年底預計推出樣品的整合型CPU，矽統朝資訊家電舞臺發展的腳步，似乎走得較競爭對手快。

致力整合型晶片市場的矽統科技今天(4/25)表示，採用AMD架構的整合型晶片SiS730可望於今年5月推出樣品，7月正式量產，加上年底預計推出樣品的整合型CPU，矽統朝資訊家電舞臺發展的腳步，似乎走得較競爭對手快。

矽統科技從SiS530、SiS620到SiS540、SiS630，一直是整合型晶片市場上的先行者，只是在晶圓產能不足、晶片組出貨不順利的影響下，市場表現不如預期。矽統科技總經理劉曉明指出，矽統未來將堅持整合型晶片的發展，且在自有的新晶圓廠陸續加入產線後，今年年底月產能可達300萬套水準，可望改善產能不足的情況。

在新產品的策略上，劉曉明認為，目前以PC為主導的市場，將被網路所取代，穩定的、低價的、方便的裝置(device)將成為主流，因此所謂資訊家電的力量會逐漸強大。不過，以資訊家電市場區隔性強、切入點多元的特色考量，許多廠商都有「使不上力」的感覺。

以矽統而言，持續發展整合型產品是一個方向，劉曉明也表示，今年年底前，矽統將有SOC的產品面市。另外，矽統科技副總經理黃增添表示，5月可望推出AMD架構的整合型晶片SiS730，並於7月正式量產。除採用AMD架構外，SiS730與SiS630類似，整合了南北橋、通訊、網路、繪圖及3D等功能，於單一晶片中。

同時，矽統也宣佈將於下半年發行海外存托憑證，共2億5000萬股，以每股80元計算，共計將募資200億台幣，作為新晶圓廠的資金需求。矽統今年的營收目標則是128億元。

整合CPU功能的SOC產品，已成為各大晶片廠商下一階段的共同開發方向，其中英特爾也將於今年中推出Timna，切入美金599元的低階市場，不僅說明SOC的市場趨勢，也對矽統、威盛等本土晶片廠商帶來不小壓力。