萊迪思半導體亞太區事業發展協理陳英仁表示,萊迪思新推出的MachXO3D符合了美國國家標準暨技術研究院(NIST)平臺韌體保護恢復(PFR)標準,做到了標準中的保護、偵測和恢復這3點。

圖片來源: 

攝影/王若樸

美國老牌半導體廠商萊迪思(Lattice)發表新款FPGA晶片MachXO3D和新版AI晶片sensAI 2.0,來搶攻物聯網和AI推論市場。

這款FPGA晶片產品MachXO3D最大特色是內嵌了安全模組,可提供括了獨特的ID、驗證和簽名產生服務等模組,功能則有驗證自身代碼和配置、隨時動態重置埠、可動態變更指令集和安全機制,以及可支援最先上電最後斷電的設計。萊迪思解釋,當電源開啟時,MachXO3D晶片可在5毫秒內就通電(稱為上電),可比要數秒才啟動的處理器還要快啟用,來先行保護系統。萊迪思半導體亞太區事業發展協理陳英仁指出,MachXO3D目標是提供給OEM廠商,用於預防如資料和IP遭竊、產品遭複製等問題,來提升運算、通訊、工業控制和汽車系統的安全。

此外,陳英仁表示,這是第一款符合美國國家標準暨技術研究院(NIST)平臺韌體保護恢復(PFR)標準的FPGA晶片,可提供標準規範的保護、偵測和恢復要求。他進一步解釋,在保護方面,MachXO3D可避免電路板韌體遭竄改,在偵測方面,也能在開機時,透過加密偵測來阻止惡意程式碼啟動。最後,在恢復功能上,即使設備遭病毒破壞,MachXO3D可更新回新版可信任韌體,避免任務癱瘓。

陳英仁指出,MachXO3D晶片生產時,就會自動產生一個金鑰,可供用戶檢查,在運輸過程中,FPGA資料是否遭替換或竄改,另一方面,企業客戶也能用此金鑰,來設計「安全開發包」,確保更新的程式碼的真確性。甚至在報廢階段時,可用來設計「安全消除包」指令,確實銷毀設備上的。

目前,已有5家伺服器OEM廠商採用MachXO3D,萊迪思也鎖定通訊業、製造業以及汽車業等需高安全標準的產業市場。

sensAI 2.0主打低功耗、高效能,讓FPGA更快速執行AI推理

另一個新發表的產品是,萊迪思去年推出的AI晶片解決方案sensAI,推出了2.0版,這款晶片結合了FPGA硬體(iCE40 UltraPlus與ECP5-85K)和軟體解決方案,主打小封裝、低功耗和低成本,可執行機器學習推論、快速部署物聯網應用裝置,比如智慧門鈴、智慧零售監視器等應用。

「2.0版的效能比第一版提升了10倍,」陳英仁解釋,因為sensAI 2.0更新了卷積神經網路(CNN)IP和神經網路編譯器,增加了8位元啟動量化、智慧層合併和雙DSP引擎,但仍然維持低功耗(1毫瓦至1瓦)、小封裝(5.5平方毫米至100平方毫米)特性。而效能提升後,可運算的禎率更高,影像解析度也隨之提高。

陳英仁更於現場展示,其中一款是用來偵測人員的iCE40 UltraPlus,採用sensAI 2.0,利用VG8神經網路來分析解析度為64x64x3的影像(速率為5fps),功耗只有7毫瓦。另一款也是用來偵測人員活動,採用ECP5-85K和sensAI 2.0,以VGG8神經網路來分析解析度為224x224x3的影像(速率為16.6fps),功耗只有850毫瓦,還不到1瓦。

相較於第一版只支援TensorFlow、Caffe這兩款深度學習框架,sensAI 2.0新支援了Keras,並也支援量化和分數設定機制,因此在訓練神經網路時,可避免重複進行後處理。

另一方面,sensAI 2.0也主打客製化的參考設計。陳英仁指出,原本的FPGA設計流程,可分為2大階段,也就是「訓練」和「FPGA設計」;在FPGA設計中,包括利用萊迪思FPGA工具來打造FPGA軔體,而在訓練過程中,則包括了利用神經網路編譯器,將訓練後的神經網路模型轉換為FPGA可讀的權重和指令。綜合這2個階段,能使FPGA執行AI推理。

而sensAI 2.0,分別更新了神經網路IP、系統介面、神經網路模型和神經網路編譯器等功能,陳英仁表示:「可以提高自動化程度,也更容易除錯,」另外,也在「訓練」階段中,新增了訓練資料集和訓練腳本,「讓新的使用者或工程師,可以了解神經網路的訓練過程,也方便未來執行修改工作。」文◎王若樸


Advertisement

更多 iThome相關內容