矽統第二季整合型、獨立型晶片組總出貨量將可望達500萬套

矽統科技在今日（24）召開第一季法人說明會，公布第一季營收為24.03億元，較去年同期成長76%，較去年第四季僅微幅成長4%，營業淨利為2500萬元，顯示第一季本業轉虧為盈，不過仍受到業外支出拖累，首季虧損金額為1.71億元，以目前股本97.4億元計算，每股盈餘約0.18元。總經理劉曉明表示，第一季晶片組出貨套數超過300萬套，預估第二季整合型、獨立型晶片組總出貨量將可達500萬套以上。因應第二季出貨量提升，矽統自有晶圓廠將持續擴廠

除公布第一季營收狀況外，矽統同時也公佈預估今年度晶圓廠之產出數，其中第1季實際產出片達3.9萬片，第2季預估5.9萬片、第3季7.2萬片、第4季8萬片，今年晶圓廠出片數將達到25萬片。劉曉明表示，由於第二季出貨量逐漸提升，今年自有晶圓廠產出將逐季提高，未來也將會持續進行擴廠，預估全年資本支出約30-35億元。

劉曉明表示，外界關心的晶圓廠良率問題，目前正處於穩定提升階段，整合型晶片部分良率已達五成以上；獨立型晶片方面則上看7成左右，劉曉明說，在晶圓廠產出持續增加及良率提升的影響下，將可化解產能不足的窘境。矽統0.3微米製程產品全部委外生產

劉曉明表示，第一季主力產品集中在整合型晶片組，單季出貨套數超過300萬套，主要出貨地區包括中國大陸、日本及美洲等地，由於成功整合客戶行銷網路，SiS 630E與SiS 730S已遍及市場通路，在將SiS 635、SiS 735等兩個DDR晶片組導入量產後，也將搭配華碩、技嘉、精英等廠商在各地運用不同行銷策略出貨，預計第二季晶片組出貨套數將超過500萬套。

至於多媒體產品，劉曉明表示，SiS 300與SiS 305相當獲客戶認同，出貨量正逐步成長；SiS 315晶片則完成樣品測試，3D效能達到預期目標。

劉曉明表示，矽統目前使用0.3微米製程以上的產品均未在自有晶圓廠下單，至於是否與台積電合作的問題，他不願正面答覆。