Intel與工業局簽訂無線IA技術合作，將著重在晶片設計及3G領域

Intel今日（23）與經濟部工業局及該局技術處分別簽署「共同開發無線通訊技術交流合作備忘錄」（Memorandum of Understanding），並同時宣佈亞太區26家公司支援無線通訊PCA架構，宣示Intel擴展規格版圖的決心，未來會透過經濟部與國內廠商進行合作，將著重在無線通訊晶片設計及第三代行動通訊兩個部分，Intel資深副總裁暨無線通訊與運算事業群總經理Ron Smith表示，台灣廠商可透過PCA開放性的架構，加入手機核心技術的製造行列。Intel透過工業局與國內廠商進行合作

根據備忘錄內容，Intel將分別與工業局及技術處針對無線通訊多媒體裝置發展、強化無線上網裝置及應用服務技術等方面與國內廠商進行合作，目前宣布支援PCA結構的台灣公司，製造商部分，包括華冠通訊、華碩、仁寶、大霸電子、宏達、廣達；應用程式研發商，包括雅威、網虎、語博科技；系統服務商，包括和信電訊及今日剛簽約的台灣大哥大。PCA開放架構解決不相容問題

Ron Smith表示，透過無線通訊架構的標準化，將能使製造、應用開發、系統服務等個別部門很方便進行合作，過去台灣廠商僅能進行手機的組裝代工，無法介入核心技術，參與PCA架構則可以進行手機的設計等較高附加價值的部分，另外，PCA架構也提供標準的介面（Interface），讓不同的製造、服務部門可以「各司其職」，專心做自己的專業的部分，而不需擔心做出來的產品有規格不相容的問題。

過去由手機製造商採取封閉系統，因此造成不同手機製造商之間的溝通不相容的問題，也影響無線通訊的推展，Intel亞太區總裁陳俊聖表示，採用開放架構的PCA就不會發生此類問題，此外Intel選擇與工業局及技術處技術合作，一方面是見到台灣製造業上下游完整的優勢，另一方面則是希望透過政府部門的協調，讓業者不會過度集中某個領域，能夠發展成支援PCA架構的生產網絡。透過技術合作展握關鍵技術

今天的簽約儀式由經濟部次長尹啟銘博士見證，Ron Smith與工業局長施顏祥、該局技術處副處長葛之剛代表簽署，備忘錄自即日起開始生效，施顏祥表示，台灣的資訊電子工業出口已佔全國工業產品總出口金額的50％，同時也是全球最重要的生產基地，面對PC延伸時代的產業發展，真正的重點在於掌握關鍵零組件、系統整合及與服務結合的能力，因此零組件之掌握及結合無線通訊、運算功能及多媒體應用的整合性產品將是未來產品開發的重點。

施顏祥說，與Intel的合作，可協助我國廠商開發手機與PDA雙機一體的智慧型手機（SmartPhone），迅速切入國際市場，進而開創自有品牌的產品，提昇我國無線IA產品在國際通訊市場的能見度，未來將結合Intel亞太區應用設計支援中心資源，共同發展無線上網的周邊晶片組與模組，進一步掌握關鍵零組件的自製能力。