德盛投資：半導體產業受PC與行動電話需求未如預期衝擊

1999年底，全球投資人對於半導體業前景十分樂觀，致使費城半導體指數大幅推升；但正當一致看好該產業景氣時，卻因PC與行動電話市場需求未如預期而生變。雖然目前半導體產業的股價已回落至起漲點，不過市場看法還是相當分歧，認為半導體景氣仍處高點的還是大有人在。
晶圓代工看好通訊與消費性IC

德盛投資表示，全球半導體產業的股價事實上已經提早反應，由於企業籌資成本上升，對於產能擴張的腳步勢必也會有所減緩，加上公司可能萎縮的獲利報告將陸續出現，對市場的影響恐將持續發酵。

德盛投資指出，從過去景氣的歷史經驗來看，以往在產業景氣相對高檔之後，常常伴以產業負成長率，不過，由於1998、1999年的資本支出縮小，未來進一步擴張可能也會有所延後，因此專業機構的預測相當一致，甚至可以說比目前悲觀的情形要樂觀多了。

德盛投資表示，晶圓代工前景長期仍然看好，以產品分類來看，微處理器與記憶體的成長較有可能受到PC需求的影響而減低，但通訊與消費性IC仍將繼續維持較高的成長率。

德盛投資強調，但是，隨著PC與IA的界線越形模糊，產業的重心與結構可能也會出現微妙的變化，專業分工的情況也會更為明顯。台灣晶圓代工仍具優勢

在晶圓代工市場方面，各機構或企業對於晶圓代工樂觀的基調不變，年複合成長率的預測則介於25％-40％不等，其中尤具市場潛力的包括：日本IDM廠目前委外代工比率約在2-3％間，比率仍舊偏低，中小型IDM廠的資本支出比率已有減少的跡象。當進入12吋晶圓廠的世代時，巨額的投資規模減低企業自行建造晶圓廠，將有利加速委外代工的進行。

量產規模與多樣化產品的適當配合，將是晶圓代工的成本關鍵，其他的要素除了技術領先(製程細微化、低介電係數材質、銅製程)之外，對於附加價值如IP和線上服務也是領先大廠積極進行的重點。

德盛投資表示，晶圓代工市場的長期成長相當肯定，即使短期內競爭廠商加入的產能，可能會促使價格受到影響，但台灣廠商的競爭條件仍居優勢，前景仍是值得期待。
明年DRAM供需應可平衡

由於PC需求目前仍是DRAM的主要市場，因此PC出貨量與每台配備的DRAM數變成了估算DRAM的主要依據。

德盛投資預估，明年DRAM總需求可以達到58％的成長率，而由廠商方面得到的供給預估則在55％之譜，因此供需仍能處於平衡，雖然近期的DRAM價格不振，不過，此波景氣上揚所引發的資本支出，相較於上次的擴張仍屬和緩，且DRAM大廠積極拓展其他產品，如flash與SARM，有助於平衡整體供給狀況，再加上微縮的技術有助成本獲得降低，因此明年的均價可望依循歷史的價格下降軌跡，即跌幅約在30％左右。

對台灣廠商而言，目前已經有明顯的產品調撥的情況出現，至於整體產業的重新整合也會陸續發生，首先發難的除了日本的NEC與日立，南韓現代也面臨財務狀況而受迫調整，台灣廠商勢必重新規劃發展方向，否則難保長期競爭力，至於短期內的營利情況只能持平看待，獲利與否端則視成本降低的進度而定。

應用擴增支持長期市場需求與發展

德盛投資表示，整體來看，半導體的應用由基礎的計算機、電子錶源起，一直到PC帶動龐大需求，未來包括行動通訊，寬頻網路和IA產品的重要領域，都會促使半導體保持重要地位，半導體也由於本身能夠持續提高效能、降低成本並微小化，所以才能維繫本身地位。

儘管短期內各種不利於半導體產業的雜音相當多，但從整個未來成長動力分析，半導體產業的穩健發展仍可期待。目前半導體股價因多項利空消息而不斷下挫，不過投資人倒可利用股價低檔時機，選擇一些營運狀況良好，獲利穩定、前景具發展空間的公司分批逢低佈局。