生成式AI驅動當前整個IT領域的發展,已是不爭的事實,諸如AI模型、加速運算平臺、代理型AI、擷取增強生成(RAG)、模型上下文協定(MCP)、AI輔助開發工具等相關應用,話題不斷。

對於一般使用者而言,如果想要搭上這個技術特快車,可直接採用服務業者代管的平臺,使用門檻並不高,然而,對於企業而言,需要更大的技術自主空間、具有更高的機密防護,以及尋求更多降低總體成本的可能性,因此,仍有不少公司決定採用混合式架構、甚至自行建置相關基礎架構的方式,來獲得這些好處,而在這樣的考量之下,我們需要的,不只是採購、建置、維運高效能AI加速運算伺服器,還需要兼具功能強大、具有延展性、便於管理的AI資料平臺。

為了搶佔這塊市場的龐大商機,已有幾家廠商推出解決方案,像是:伺服器與儲存大廠Dell在2024年提出AI-Ready Data Platform,強調整合資料查詢分析平臺Starburst,可協助企業建構資料湖倉環境(Data Lakehouse),以及Databricks、Snowflake、Teradata、Cloudera等資料平臺廠商合作。到了今年上半,Dell正式推出AI Data Platform,7月在力麗科技與戴爾科技合辦的研討會上,也正式將這套平臺介紹到臺灣,並具體說明Dell Data Lakehouse,以及新發展的高效能解決方案——此產品涵蓋Dell旗下兩大企業級儲存系統:PowerScale、ObjectScale,正在發展的高速存取平行檔案系統Project Lightning,以及AI加速伺服器PowerEdge XE系列。

另一個要角是GPU大廠Nvidia,今年3月GTC大會期間,他們宣布推出AI Data Platform,號召多家儲存大廠與其合作打造AI資料平臺,他們組成的陣容相當龐大,成員包括:DDN、Dell、HPE、Hitachi Vantara、IBM、NetApp、Nutanix、Pure Storage、VAST Data、WEKA。

除了系統與平臺層級的供應、支援與協同合作,若純粹從硬體設備的層面而言,為了滿足上層源源不絕且日益嚴苛的使用需求,基礎架構的規格也必須持續追求突破,以免影響IT操作體驗。

單就最底層的資料儲存媒體領域而言,這幾年以來,儲存裝置的最大容量屢創新高。

像是資料中心硬碟,三大廠商都面臨必須端出30 TB容量以上產品的壓力,而目前已經有兩家廠商能做到,Toshiba去年聲稱他們採用HAMR技術、能用10碟片架構提供32 TB容量,預計今年提供樣品,而且,也驗證MAMR技術的採用、成功用11碟片架構實作提供32 TB容量的產品。

固態硬碟方面,在7月22日這天,鎧俠(Kioxia)宣布推出新款PCIe 5.0企業級SSD產品LC9系列,提供3種外形,E3.S的最大容量為122.88 TB,打平目前市場上其他的競爭產品,但更令人震撼的是,針對2.5吋和E3.L這兩種外形,LC9系列的最大容量高達245.76 TB,這意味著疊上4臺這樣的儲存裝置,總容量直逼1 PB,一般人單用一隻手是可以拿得動這些裝置的。

若以2U尺寸、可容納24臺2.5吋儲存裝置的伺服器或儲存櫃來看,如果單臺設備的儲存槽全部裝上245.76 TB的固態硬碟,原生儲存容量將達到5.76 PB。

鎧俠預告在8月初舉行的Future of Memory and Storage(FMS)年度大會,將會揭露更多關於LC9系列的細部資訊。

相隔一週,記憶體與固態儲存大廠美光,也發表新資料中心SSD的消息。其中主打大容量的新產品6600 ION最引人注目,因為他們預告2026年上半也會推出245TB容量的SSD

而在今年的第三季,6600 ION系列將提供E3.S外形、容量為122 TB的款式,疊上10臺這樣的儲存裝置,總容量超過1 PB,一般人應該可用兩隻手捧住它們。

若以2U尺寸、可容納36個E3.S儲存裝置的伺服器或儲存櫃來看,如果單臺設備的儲存槽全部裝上122 TB的固態硬碟,原生儲存容量將超過4 PB。

當上述兩家廠商將資料中心固態硬碟的最大容量,拉升至200 TB的新尺度之後,其他廠商勢必跟進,且看群聯(Phison)、Solidigm、三星這幾家公司如何回應,FMS大會若來不及提出他們的市場對策,後續到10月OCP全球高峰會、11月SC大會,記憶體與儲存裝置廠商們仍會被追問這個議題。

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